眾所周知，5G是下一代通信技術，相比4G是互聯網的時代，5G將會是物聯網的時代，憑借著更高速和更低延遲率兩大優勢，5G將為許多新興技術提供服務支持，在5G技術的加持下，社會效率也將大大的提升，為人們的生活帶來更多的便利。

　　也正是因為5G強大的潛在實力，各大通信巨頭也是對其十分看重，紛紛投入巨資進行研發，而從目前來看高通和華為則是處于5G領域的第一陣營，兩者都擁有大量的5G專利，當然強強相比之下。

　　高通QTM052毫米波天線模組

　　周一，高通推出QTM052毫米波天線模組和高通QPM56xx 6GHz以下射頻模組，它們可以與 Snapdragon X50 5G一同工作，讓智能手機傳輸速度達到新高。

　　在5G的世界中誰將稱霸？

　　從2017年底至今，芯片廠商紛紛搶跑5G芯片，高通、英特爾、華為、聯發科已經發布了3GPP標準的5G基帶芯片，預計搭載這些芯片的終端將在2019年面世。其中，終端包括華為、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手機，以及PC、商用設備等。

　　手機內的芯片主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。其中射頻芯片主要的廠商是Skyworks（思佳訊）、Qorvo、TriQuint等；核心應用處理器，是最常見的CPU和GPU，比如高通的驍龍系列，這一領域目前依然沒有廠商能夠撼動高通的地位；而基帶調制解調器，最關鍵的廠商包括高通、聯發科、三星、海思和展訊。

　　但是，調制解調器的逐步出爐并不意味著5G圖景已經完全實現，英特爾院士兼英特爾無線技術與標準首席技術專家吳耕表示：“實際上現在5G只是新一代技術整體水平提升的一個起點，而不是一個終點。”

　　芯片廠商5G“大比武”

　　5G通訊的主要場景依然是手機，雖然IoT物聯網的規劃遠景非常龐大，也值得期待，但真正首先落地的大規模應用肯定是手機終端。其中，芯片是智能手機終端的關鍵。

　　手機芯片在全球的格局非常明朗，目前美國在處理器等核心芯片上處于無可撼動的地位，代表企業有高通、英特爾、蘋果。韓國在存儲方面獨樹一幟，擁有強大的市場份額，比如三星，海力士。歐洲則在芯片上游產業上具備核心技術，比如荷蘭的ASML。臺灣依靠產業俯沖帶的優勢，擁有了聯發科、臺積電等全球二流以上的芯片及產業鏈企業。

　　現在大陸在處理器方面也有所建樹，比如華為的海思麒麟系列；在基帶芯片方面展訊市場份額也處于世界前五。但綜合射頻芯片、存儲芯片、核心處理器，基帶芯片等，大陸的技術水平依然處在世界三流開外。不過，值得把握的機遇是，中國對5G標準十分重視，也必然是5G技術應用的最大的市場，各大城市和地區的應用場景最復雜也最有產業價值。

　　手機內的芯片，主要包括存儲芯片和各類處理器，其中處理器又主要包括射頻芯片、基帶調制解調器和核心應用處理器。射頻芯片的市場規模目前大約200億美金，和基帶芯片的市場規模相當，而整個存儲芯片包括各類存儲市場在內規模大約800億美金，可見射頻芯片市場的潛力不可小覷。從目前市場份額來看，射頻芯片主要被歐美廠商把控。比如射頻芯片中的BAW濾波器市場，主要被Avago和Qorvo掌握，幾乎占據了95％以上的市場份額。在終端功率放大器市場主要由Skyworks、Qorvo、Murata占領市場。

　　不過，目前英特爾、高通、華為、聯發科四大巨頭發布的5G芯片均為基帶芯片。2017年10月高通發布了第一款支持28GHz毫米波的5G調制解調器驍龍X50，只支持28GHz毫米波；隨后11月，英特爾也發布了其第一款5G調制解調器XMM8060，該調制解調器不僅支持28GHz毫米波，也支持sub——6GHz低頻波段；華為在2018年2月發布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標準5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub——6GHz和毫米波。不過，針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出；遲到者聯發科在2018年6月推出了首款5G基帶芯片M70。

　　業內人士認為，不同廠商在芯片上的不同策略，很有可能會給5G移動終端市場格局帶來新的變化，自研芯片的終端廠商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G終端市場的窗口期也頗具風險。

　　另外，在“全球前三”市場份額逐漸降低，以中國廠商為代表的OEM廠商則得益于與高通的深入合作，取得在無線芯片領域的先發優勢，從而把握住5G帶來的新機遇和新市場，實現“彎道超車”。