臺積電明年上半年將獨步同業(yè)，成為全世界第一家采用最先進(jìn)的極紫外光（EUV）微影設(shè)備完成量產(chǎn)的晶圓代工廠，助攻臺積電橫掃全球多數(shù)第五代行動通訊（5G）及人工智慧（AI）關(guān)鍵芯片訂單，穩(wěn)坐全球晶圓代工龍頭寶座。

EUV透過高能量、波長短的光源，解決既有顯影技術(shù)瓶頸，是先進(jìn)制程發(fā)展的關(guān)鍵設(shè)備，一臺要價1億歐元（約新臺幣35億元），晶圓代工廠導(dǎo)入EUV量產(chǎn)的時程，被業(yè)界視為技術(shù)領(lǐng)先的關(guān)鍵。

臺積電明年領(lǐng)先群雄，率先導(dǎo)入EUV量產(chǎn)，意味再次棒打英特爾、三星等勁敵，晶圓代工龍頭地位屹立不搖。

臺積電董事長魏哲家證實，臺積電導(dǎo)入EUV的7 納米強化版（7+）將于明年第2季量產(chǎn)，是全球首家采用EUV為客戶量產(chǎn)芯片的晶圓代工廠。

稍早三星曾宣布取得蘋果部分處理器訂單，并宣稱是全球第一家在7納米導(dǎo)入EUV量產(chǎn)的半導(dǎo)體廠。魏哲家此言等于打臉三星，宣示臺積電技術(shù)含金量遠(yuǎn)高于同業(yè)，凸顯臺積電在先進(jìn)制程已贏得全球芯片大廠信任。

魏哲家不愿透露首批導(dǎo)入EUV設(shè)備量產(chǎn)客戶，強調(diào)有多個產(chǎn)品導(dǎo)入7+FFT先進(jìn)制程將會量產(chǎn)。據(jù)悉，臺積電將把EUV應(yīng)用于2020年量產(chǎn)的5納米制程，并開始應(yīng)用于3納米制程技術(shù)開發(fā)，業(yè)界預(yù)期，臺積電挾EUV領(lǐng)先量產(chǎn)優(yōu)勢，將橫掃5G、AI等訂單。

臺積電沖刺先進(jìn)制程，鞏固地位

臺積電全力沖刺先進(jìn)制程，在近年動輒百億美元的資本支出中，外商仍是主要受惠廠商，臺灣設(shè)備暨材料廠多半只能吃到周邊耗材、清洗及晶圓再生和薄化等商機，受惠金額不如國外協(xié)力廠。

不過，臺積電帶動的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚效益相當(dāng)顯著，今年已有來自全球各地的多家重量級半導(dǎo)體設(shè)備廠加速在臺布局，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、德商默克、日商艾爾斯（RS Technologies）及荷商艾司摩爾（ASML）等，凸顯這些大廠都看好臺積電技術(shù)優(yōu)勢，全力助攻臺積電發(fā)展先進(jìn)制程。

臺積電日前法說會宣布下修今年資本支出一成，但仍在百億美元水準(zhǔn)，估仍達(dá)100億到105億美元。

分析臺積電一年高達(dá)3,000多億元的資本支出中，由于制程愈來愈精密，預(yù)料多數(shù)訂單仍將由外資設(shè)備商拿下。

臺積電每年獎勵優(yōu)良供應(yīng)商中，幾乎以外商為主，包括美商應(yīng)材、科林研發(fā)、荏原制作所、日立國際、日商豪雅、信越化學(xué)及信越半導(dǎo)體和勝高等。