在剛剛結(jié)束的MWCS2018展會上，展會的看點依然在5G領域，在開展之前，3GPP剛剛宣布完成了獨立組網(wǎng)的5G新空口規(guī)范，結(jié)合此前公布的非獨立組網(wǎng)5G新空口規(guī)范，相當于5G標準的第一階段已經(jīng)完成，2019年即將開啟商用。

　　對于企業(yè)來說5G是未來發(fā)展的趨勢，也是莫大機會。一直關(guān)注5G網(wǎng)絡發(fā)展并積極參與3GPP標準制定的高通如往年一樣強勢登場MWCS，并展出了一系列通信技術(shù)和解決方案。此次MWCS，高通用5G NR原型系統(tǒng)到5G測試平臺再到5G參考設計展示了這家公司在5G領域的部分研發(fā)歷程。可以說在5G領域，他們走到了所有人前面。

　　之所以能快人一步，不僅僅因為高通公司是5G基礎技術(shù)的重要貢獻者，實際上多年前就開始了對5G技術(shù)的研發(fā)。全球首個正式發(fā)布的5G數(shù)據(jù)連接、全球首個基于3GPP R15規(guī)范的端到端5G新空口系統(tǒng)互通等均來自高通公司和產(chǎn)業(yè)合作伙伴的攜手努力。

　　展會現(xiàn)場，他們展示了近期在日本東京完成的真實網(wǎng)絡模擬實驗，模擬了獨立組網(wǎng)的5G新空口網(wǎng)絡，通過對5G真實性能的預測展示顯著的5G用戶體驗增益，為移動生態(tài)系統(tǒng)做好準備。

　　當然，這一努力從未間斷過。就在MWCS開展前幾天，高通和大唐移動聯(lián)合宣布，雙方將基于3GPP Release 15標準，合作開展3.5GHz頻段上的5G新空口互操作性測試。早在2016年，他們就發(fā)布了“全球首個”驍龍X50 5G芯片組，它是業(yè)界首款5G新空口多模調(diào)制解調(diào)器，通過單芯片支持2G/3G/4G/5G多模功能，包括將作為5G重要補充的千兆級LTE。如今高通在歷代蜂窩技術(shù)方面的領先優(yōu)勢目前正延伸至5G。高通在今年年初與國內(nèi)企業(yè)聯(lián)合宣布了“5G領航計劃”，通過該計劃，為中國廠商提供開發(fā)頂級和全球5G商用終端所需的平臺，推動創(chuàng)新。

　　目前，全球已有20家OEM廠商整改基于這款首個商用發(fā)布的5G調(diào)制解調(diào)器開展研發(fā)。按照規(guī)劃，今年12月下旬，將會在一些市場看到第一批5G數(shù)據(jù)終端，明年第一季度有望看到來自OEM廠商的5G智能手機。

　　在即將來臨的5G時代，高通憑借自身技術(shù)和提前布局已經(jīng)做好準備，相信我們很快就會切身的感受到5G帶來的優(yōu)勢，以及生活的改變。