2018年以來，全球硅晶圓市場持續呈現供需失衡的態勢，全球前幾大硅晶圓廠商紛紛上調報價。
據業內人士分析，造成此次硅晶圓供不應求的主要原因是廠商產能有限而新應用的爆發使得需求持續增加。
無獨有偶，除了硅晶圓之外，SiC晶圓也因為電源控制芯片市場的急速成長，而出現了客戶需求旺盛的情況。
那么現在硅晶圓和SiC晶圓這兩大市場的供應情況到底如何呢？
硅晶圓供不應求，各大廠紛紛增產
據DIGITIMES Research的數據顯示，2018年第一季度硅晶圓的平均單價已經上漲到每平方英寸0.86美元，是2013年以來新高。
按照目前的供需情況來看，由于主要廠商還沒有積極擴產，在產業依然旺盛的情況下，2019年年末硅晶圓價格有望上升至1美元。
環球晶董事長徐秀蘭對于硅晶圓未來的市場更是看好，“目前并沒有看到硅晶圓有價格下跌的趨勢，預計這一趨勢將會持續到2025年。”甚至于，這一供不應求的態勢已經從12英寸蔓延到8英寸、6英寸市場，遠遠超出了廠商預期。
目前，全球半導體硅晶圓主要供應商包括信越、勝高、環球晶、LG和Siltronic五家，市場占有率超過95%。為了應對市場的需求，這幾大廠商都將有增加產能的計劃。
以環球晶為例，徐秀蘭表示正在考慮在中國臺灣地區、日本以及韓國投資增產。據了解，目前環球晶圓在全球擁有高達16座工廠，其中僅有2座是自行蓋的，其余14座工廠都是以并購方式取得，這樣也無法滿足市場需求。
在6月25日環球晶舉行的股東會上，環球晶宣布將在韓國首爾近郊建廠，徐秀蘭表示，韓國的工廠預計將會在9月底前動工、2020年下半年正式開始量產。此外，環球晶還考慮在日本和中國臺灣進行投資。
日前，韓國媒體報導稱環球晶將投資4800億韓元在韓國天安市建廠，增產12英寸硅晶圓產能。環球晶日本子公司GlobalWafers Japan(GWJ)也傳出將投資約85億日元、增產半導體硅晶圓。
其中，GWJ將在3年內(2020年結束前)對新瀉工廠投資約80億日元，將12英寸硅晶圓月產能自現在的20萬片提高1成以上；另外，將在2019年結束前對關川工廠投資約5億日元增設一條SOI工藝的高性能半導體晶圓產線，將該座工廠的SOI晶圓月產量自現行的約3000片擴增至約1萬片。
此外，全球第2大硅晶圓廠SUMCO也已于2017年8月8日宣布，在旗下伊萬里工廠投入436億日元進行增產投資，目標在2019年上半年將12英寸硅晶圓月產能提高11萬片。
而代工廠也在想盡辦法保證硅晶圓的供應，比如，近日，以色列晶圓代工廠商TowerJazz就和Soitec簽訂了一份供應合同，以確保未來幾年內在SOI晶圓市場緊俏的情況下，晶圓供應不受影響。
SiC晶圓緊隨其后
而除了硅晶圓之外，SiC晶圓市場也出現了一波增長浪潮。
7月3日，昭和電工發布新聞稿稱，將對SiC晶圓料進行增產，預計將SiC晶圓產能增加到現在的1.8倍。
這已經不是昭和電工第一次宣布增產SiC晶圓了。2017年9月，2018年1月，昭和電工曾兩次宣布增產SiC晶圓，但是因為SiC電源控制芯片市場增長迅速，客戶需求旺盛，昭和電工不得已宣布第三次擴產。
由于跟現有的硅晶圓電源控制芯片相比，SiC晶圓電源控制芯片能夠提供更優異的耐高溫、耐電壓和大電流特性，使得SiC產品除了應用于現有用途之外，也能更好的適用于火車逆變器模組、電動汽車、車用充電器等新興應用領域。
據了解，在今年4月，昭和電工就已經將SiC晶圓的產能從3000片提升到了5000片，并將在今年9月進一步提高到7000片，第三次增產預計將會在2019年2月完成，屆時將會達到9000片。
日本市場調研機構富士經濟(Fuji Keizai)報告指出，民用設備、汽車電子等產業領域將會刺激電源控制芯片的需求。隨著自動駕駛等技術的出現，預計到2030年，全球電源控制芯片市場規模將會較2017年增長72.1%，達到4萬6798億日元。
其中，硅電源芯片市場僅增長55.3%，增長最大的是SiC電源芯片，預計市場規模將會增長到2270億日元，為2017年的8.3倍；氮化鎵產品也將出現大幅度增長，市場規模達到1300億日元，為2017年的72.2倍。
可以說，從市場的增長幅度來看，由于需求激增，SiC晶圓的需求也將會出現爆發式增長，這也是昭和電工多次宣布擴產的原因之一。
隨著市場應用的刺激，市場對于硅晶圓和SiC晶圓的需求與日俱增，目前來看，當前晶圓廠關心的重點已經不是價格多少，而是能否確保獲得足夠的晶圓數量。
從目前的發展情況來看，8英寸硅晶圓對的供應量在生產設備不易獲得情況下，想要獲得快速的增長并不容易，可以說8英寸的供需危機將更甚于12英寸。而6英寸亦是如此。甚至于在發展并不快的SiC市場，也因為應用的發展而出現了需要增產的情況。