從去年底以來，NAND閃存芯片的價(jià)格由張轉(zhuǎn)跌，統(tǒng)計(jì)稱到Q1季度價(jià)格跌去了50%，不過DRAM內(nèi)存的價(jià)格還是居高不下，Q1季度內(nèi)存市場營收環(huán)比增長了5.4%。除了PC、服務(wù)器內(nèi)存之外，移動內(nèi)存現(xiàn)在已經(jīng)是DRAM的主力，消息稱由于中國智能手機(jī)廠商小米、華為、OPPO、Vivo需求強(qiáng)勁，再加上蘋果今年的iPhone手機(jī)還會繼續(xù)加大內(nèi)存容量，因此Q2季度移動內(nèi)存價(jià)格還會繼續(xù)創(chuàng)新高。

集邦科技旗下的DRAMeXchage今天發(fā)布了2018年Q1季度移動內(nèi)存統(tǒng)計(jì)報(bào)告，由于Q1季度新品發(fā)布，智能手機(jī)市場已經(jīng)復(fù)蘇，一季度移動內(nèi)存環(huán)比增長5.3%，當(dāng)季度營收84.35億美元，創(chuàng)造了新的記錄。

圖：全球移動內(nèi)存市場廠商營收表現(xiàn)

Q2季度全球移動內(nèi)存的價(jià)格預(yù)計(jì)會溫和上漲，但是由于中國手機(jī)廠商如小米、華為、OPPO、Vivo需求強(qiáng)勁，再加上蘋果備貨需要，2018年的iPhone手機(jī)內(nèi)存還會繼續(xù)增加，所以DRAMeXchnage預(yù)測Q2季度移動內(nèi)存價(jià)格還會繼續(xù)上漲，營收再創(chuàng)新高。

具體來看，三星Q1季度的移動內(nèi)存營收47.66億美元，市場份額56.5%，營收環(huán)比增長了5.2%。技術(shù)方面，三星的18nm工藝經(jīng)過兩年發(fā)展已經(jīng)普及到了幾乎所有移動DRAM生產(chǎn)線上，只有少量的LPDDR3 eMCP封裝產(chǎn)品還在使用20nm工藝。

SK Hynix當(dāng)季營收21.22億美元，環(huán)比增長2.2%，市場份額25.2%。增長有限主要是因?yàn)樵摴镜?8nm工藝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移進(jìn)展不順，目前仍處于開發(fā)初期階段，LPDDR4、LPDDR3的主力工藝依然是21nm、25nm，預(yù)計(jì)Q3季度之前18nm工藝的產(chǎn)品都不會顯著增長，2018年內(nèi)18nm工藝移動內(nèi)存占比不會超過10%。

美光公司當(dāng)季營收14.08億美元，環(huán)比增長10.2%，份額16.7%，增長速度是三大內(nèi)存公司中最快的。工藝技術(shù)方面，美光臺灣（前Rexchip）公司將在Q2季度加大移動內(nèi)存中的17nm工藝份額，前身為華亞科的美光臺灣公司目前主要以20nm工藝生產(chǎn)LPDDR4。美光正在加快轉(zhuǎn)向從LPDDR3到LPDDR4內(nèi)存的速度，預(yù)計(jì)2018年內(nèi)占比可達(dá)50%以上。

除了三大廠商之外，內(nèi)存芯片市場還有南亞科技，當(dāng)季營收9600萬美元，環(huán)比增長19.1%，主要是因?yàn)槟蟻哃PDDR3 4Gb顆粒的產(chǎn)能增加，許多公司選擇這種芯片用于eMCP封裝。至于工藝方面，南亞目前主力依然是30nm，正在加快轉(zhuǎn)向20nm工藝。