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TI嵌入式處理器的三個主攻方向

2018-05-22
作者:畢曉東

        2018年以來,TI嵌入式處理器領域相繼有幾款新品推出。TI在嵌入式處理器領域發展方向是什么?未來將有哪些重要舉措?

        日前,德州儀器(TI)嵌入式處理器媒體溝通會于北京舉辦,德州儀器半導體事業部中國業務發展總監吳健鴻先生介紹了TI在嵌入式處理器領域的最新動態。

        吳健鴻總監的演講主題表明了TI嵌入式處理器領域目前的發展重心——“建立自主系統:為工業而設計”。他表示,工業領域嵌入式系統主要包括三個模塊:感知和測量、處理和控制、連接。這三個部分相輔相成,共同打造工業自治系統。

        TI近期所相繼推出的新品也圍繞這這三個方向,吳健鴻總監表示,TI在全面布局,旨在打造一個工業嵌入式領域的完整系統。

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德州儀器半導體事業部中國業務發展總監吳健鴻

感知和測量

        吳健鴻總監介紹,在感知和測量領域TI的產品包括集成模擬傳感器的產品,MSP430系列MCU以及毫米波傳感器等。

        TI推出了一些集成傳感功能的MCU,以為客戶提供更簡潔的傳感解決方案。除了集成傳感功能的MCU,TI也推出了單獨的傳感器產品,如應用于汽車雷達及液位測量的77GHz毫米波傳感器。

        對于MSP430系列MCU,吳健鴻總監特別介紹了TI近期新推出的采用CapTIvate?技術的MSP430?微控制器(MCU)系列產品。

        該系列MCU為成本敏感型應用帶來電容式感應功能。開發人員可以利用帶集成電容式觸摸的新型MSP430FR2512和MSP430FR2522 MCU,為工業系統、家庭自動化系統、家電、電動工具、家庭娛樂、個人音頻應用等增加多達16個按鈕以及接近感應功能。

        吳健鴻總監表示,新型MCU的功耗比競爭產品低五倍,支持接近感應和透過玻璃、塑料和金屬覆蓋層觸摸。

        其中,支持金屬覆蓋層觸摸為TI觸摸方案的一大優勢,這使得該方案非常適合應用于一些工業場景中。

【Demo】BOOSTXL-CAPKEYPAD capacitive touch BoosterPack plug-in module改.jpg

CapTIvate技術DEMO1

【Demo】Liquid tolerant capacitive touch keypad改.jpg

CapTIvate技術DEMO2

處理和控制

        吳健鴻總監表示,在處理和控制領域,針對許多需要實時控制和處理的應用場景,TI為客戶提供處理器、DSP以及集成DSP內核的MCU,以滿足用戶需求。這類產品包括Sitara系列的處理器以及C2000TM系列的MCU。

        前不久,TI新推出了C2000? Piccolo?微控制器(MCU)產品組合的最新產品,新型C2000 F28004x MCU系列針對電動汽車車載充電器、電機控制逆變器和工業電源等成本敏感型應用的電源控制進行優化,具有卓越的性能。通過添加集成浮點單元、數學加速器和可選并行處理器的這一新型實時控制裝置,C2000 Piccolo MCU產品組合進一步提高了100MHz中央處理器(CPU)的性能,設定了新的行業標準。

        開發人員可以利用業界領先的C2000 Piccolo F28004x MCU集成模擬功能減少物料成本,同時構建更小、更可靠的系統,提供系統保護和新功能,實現高性能的電源控制系統。

        新款C2000 F28004x MCU的主要特性和優勢包括:

        (1)優化的性能和功率:功耗比以前的Piccolo設備降低60%;可選的片上DC/DC轉換器可將功耗降低70%。

        (2)先進的驅動和設計靈活性:TI第四代高分辨率脈寬調制(PWM)定時器技術采用先進的高頻開關技術,可有效提高效率和功率密度。

        (3)增強的數字和模擬交叉開關:將輸入、輸出和內部資源相結合,可以靈活地支持控制和保護機制。

        (4)新功能:嵌入式實時分析和診斷單元強化了調試功能,超高速串行接口提高了隔離范圍內的波特率,靈活的引導模式使開發人員能夠減少或消除引導模式引腳。

連接

        吳健鴻總監表示,在工業領域有一些跟一般的消費應用不同的連接需求,在這方面TI有很完整的方案可以提供給客戶,無論是無線、有線的工業的通信,TI都能覆蓋。

        TI在連接方面的主要產品是SimpleLink? MCU平臺。SimpleLink MCU平臺是一個單一開發環境,它為開發物聯網(IoT)應用的客戶提供靈活的硬件、軟件和工具選項。憑借針對設計生命周期中每個時間點的單個軟件架構、模塊化開發套件和免費的軟件工具,SimpleLink MCU生態系統可以在整個微控制器產品組合范圍內實現100%的代碼重用,同時還支持廣泛的連通性標準和技術,包括Ethernet、USB、CAN、RS-485、Bluetooth低能耗、Wi-Fi、Sub-1 GHz、6LoWPAN、ZigBee、Thread、RF4CE和專有RF。

        TI近日推出其最新的SimpleLink?無線和有線微控制器(MCU)。主要包括三款產品:CC1312R、CC2642R和MSP432P4 MCU。

        新推出的產品都秉承了TI既往產品低功耗的特點,此外在多頻段連接和多協議連接方面具備優勢。

        CC1312R無線MCU支持多頻段:Sub-1 GHz、Bluetooth低功耗、Thread和Zigbee;CC2652R無線MCU支持2.4GHz多協議連接:Bluetooth低功耗、Thread和ZigBee。此外還有具有高達2MB存儲的主MCU:MSP432P4。

【Demo】SimpleLink Sensor-to-Cloud改.jpg

SimpleLink演示1

【Demo】SimpleLink Thread Network改.jpg

SimpleLink演示2       

        吳健鴻總監表示,通過在感知、控制、連接三個方面的全面布局,TI在嵌入式處理器領域幫助客戶實現了完整的系統構建,實現了從傳感器到云端的工業系統。


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