嵌入式解決方案領(lǐng)導(dǎo)者賽普拉斯半導(dǎo)體公司（納斯達(dá)克股票代碼：CY）于今日宣布推出一款高度集成的緊湊型USB-C控制器。該控制器經(jīng)過(guò)專門優(yōu)化，適用于無(wú)源Thunderbolt和非Thunderbolt USB-C線纜。EZ-PD?CMG1單芯片解決方案通過(guò)集成高壓短路保護(hù)和系統(tǒng)級(jí)靜電放電（ESD）保護(hù)增強(qiáng)了穩(wěn)健性，同時(shí)降低了材料成本。該控制器完全符合USB Type-C 1.3規(guī)范，通過(guò)USB-C支持的多種協(xié)議確保即插即用的用戶體驗(yàn)，同時(shí)也滿足USB Power Delivery（USB PD）3.0快速充電標(biāo)準(zhǔn)。EZ-PD CMG1控制器采用微型芯片級(jí)封裝，尺寸為1.85平方毫米，非常適合2.4毫米薄型USB-C電纜連接頭。更多關(guān)于EZ-PD CMG1控制器的信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.cypress.com/cmg1。
賽普拉斯有線連接事業(yè)部副總裁Ajay Srikrishna表示：“隨著具有USB-C端口的個(gè)人電腦、智能手機(jī)和外設(shè)的數(shù)量迅速增長(zhǎng)，消費(fèi)者所需的通用連接和快速充電能力的需求劇增，而市場(chǎng)對(duì)經(jīng)過(guò)認(rèn)證的USB-C線纜的需求增長(zhǎng)速度更快。賽普拉斯是USB領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者，我們以EZ-PD CCG2控制器確立了在USB-C線纜市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位，并在這一基礎(chǔ)上更上一層樓，推出了新型EZ-PD CMG1控制器，提供更加優(yōu)化、尺寸更小、更加穩(wěn)定可靠的USB-C電纜解決方案。”
EZ-PD CMG1控制器可以防止其CC和VCONN引腳與電壓達(dá)到20伏或更高的高壓VBUS之間出現(xiàn)意外短路。該控制器可在最低2.7V的電壓下工作，使USB-C電纜無(wú)需升壓就能在單電池供電的系統(tǒng)中工作。該功能需要滿足最新的USB Type-C 1.3規(guī)范要求。CMG1包含非易失性存儲(chǔ)器，使客戶能夠自定義線纜參數(shù)，并附帶一個(gè)可以集成到客戶量產(chǎn)流程中的量產(chǎn)工具套件。
賽普拉斯的EZ-PD系列產(chǎn)品是業(yè)界首款符合USB PD 3.0規(guī)范的產(chǎn)品，為筆記本電腦和移動(dòng)設(shè)備提供更強(qiáng)大的端到端電力傳輸和充電解決方案。賽普拉斯推出的EZ-PD CCG2控制器是業(yè)內(nèi)最小的單芯片可編程PD控制器，支持下行面端口（DFP）、上行面端口（UFP）和雙角色端口（DRP）應(yīng)用。CCG2已在個(gè)人電腦、移動(dòng)設(shè)備、充電器和電子標(biāo)記線纜中被廣泛使用。賽普拉斯還提供汽車級(jí)EZ-PD CCG2控制器，為汽車提供相同的即插即用USB-C用戶體驗(yàn)。
除CCG2之外，賽普拉斯EZ-PD USB-C控制器產(chǎn)品系列還包括全球首款可編程USB-C控制器CCG1、市場(chǎng)上集成度最高的可編程USB-C解決方案CCG3、全球首款雙端口USB- C解決方案CCG4、針對(duì)USB-C電源優(yōu)化的市場(chǎng)上集成度最高的可編程USB-C控制器CCG3PA，以及業(yè)界首款支持Thunderbolt備用模式的雙端口USB-C控制器CCG5。EZ-PD系列產(chǎn)品率先支持最新USB PD 3.0規(guī)范，為筆記本電腦和移動(dòng)設(shè)備提供更穩(wěn)定強(qiáng)大的端到端電力傳輸和充電解決方案。
USB Type-C和Power Delivery標(biāo)準(zhǔn)因其可實(shí)現(xiàn)纖薄的設(shè)計(jì)、易于使用的接頭和線纜，以及多種協(xié)議的傳輸和高達(dá)100瓦的電力傳輸能力，正在迅速得到頂級(jí)電子制造商的支持。USB Type-C標(biāo)準(zhǔn)的插頭高度僅有2.4mm，顯著小于現(xiàn)有的4.5mm USB Type-A標(biāo)準(zhǔn)接口。更多關(guān)于賽普拉斯USB-C和USB-PD解決方案的信息，敬請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.cypress.com/Type-C。
供貨情況
賽普拉斯EZ-PD CMG1控制器目前處于樣片階段，采用9焊球晶圓級(jí)芯片封裝。該控制器將于2018年第二季度量產(chǎn)。