目前全球主要的晶圓廠產(chǎn)能主要分布在美國、韓國、日本、臺灣和大陸，按照地域角度劃分，截止2015年大陸擁有全球10%左右晶圓廠產(chǎn)能，但按照真實國產(chǎn)化率來算（三星、海力士、英特爾紛紛在華設(shè)廠），大陸本土公司擁有的晶圓廠占全球產(chǎn)能不到2%。

　　中國大陸晶圓建廠高峰到來，2017-2020 年擬新建晶圓廠占全球的 42%：根據(jù)國際半導(dǎo)體協(xié)會（SEMI）所發(fā)布的近兩年全球晶圓廠預(yù)測報告顯示，2016至2017年間，綜合8寸、12寸廠來看，確定新建的晶圓廠就有19座，其中大陸就占了10座。SEMI更預(yù)估2017年到2020 年的四年間，將有 26 座新晶圓廠投產(chǎn)，成為全球新建晶圓廠最積極的地區(qū)，整個投資計劃占全球新建晶圓廠的42%，成為全球新建投資最大的地區(qū)。

　　圖表：2015-2025 大陸半導(dǎo)體晶圓廠產(chǎn)能全球占比預(yù)測（折算成8寸晶圓）

　　圖表：26座晶圓廠花落大陸

　　大陸基本沒有本土IDM半導(dǎo)體公司，主要的晶圓廠在Foundry廠，主要包括中芯國際、華虹半導(dǎo)體等。2016 年大陸 Foundry 行業(yè)營收同比增長 26%至 1126 億元，首次突破千億，體量上目前次于臺灣和美國（foundry）。同時我們預(yù)計在 2017-2018 年大陸制造產(chǎn)業(yè)仍將保持27%-28%增速增長。

　　圖表：大陸制造產(chǎn)值快速提升

　　圖表：制造在大陸集成電路產(chǎn)值占比

　　目前大陸制造領(lǐng)域情況：12 英寸集中擴建，8 英寸訂單滿載，6 英寸面臨轉(zhuǎn)型。整體來看目前大陸已投產(chǎn)12寸線月產(chǎn)能達46萬片（含外資、存儲器），全球占比約9%；已投產(chǎn)8寸線月產(chǎn)能達66萬片（含外資），全球占比達12.8%。2016-2020年新增12寸線規(guī)劃產(chǎn)能在100-110萬片/月。

　　由于 Foundry 廠的工藝進步迭代以及新工藝指數(shù)級的研發(fā)投入的提升，行業(yè)壁壘越來越高，導(dǎo)致行業(yè)集中度逐漸提升，臺積電一家全球市占率超過 50%，基本壟斷了客戶外包的最先進工藝的訂單（蘋果等），目前行業(yè)CR10>90%，非常集中。

　　梁孟松正式加盟，中芯國際邁上新征途。中芯國際正式宣布梁孟松出任聯(lián)合CEO，我們認為梁孟松的到來除了有望加速28 nm HKMG良率突破及14nm先進制程工藝的開發(fā)，更重要的是對大陸半導(dǎo)體制造研發(fā)團隊的培育。從以往履歷經(jīng)驗來看，梁孟松跳槽三星除了引入嫡系研發(fā)團隊，更在成均館等高校對韓國本土團隊開班講學(xué)，最終協(xié)助三星實現(xiàn)14 nm 快速躍進。科技研發(fā)紅利不僅僅是靠人力成本的工程師紅利，核心在于人才，我們認為隨著梁孟松的到來，中芯國際正式具備“新興需求 +本土市場+先進人才”天時地利人和三大要素，有望邁上快速發(fā)展新征途。