從iPhone 7開始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關(guān)系的惡化，蘋果計劃將高通從基帶供應(yīng)名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。
凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報價更具競爭力，而且能夠達(dá)到蘋果的技術(shù)要求。
郭明錤進(jìn)一步表示，高通將會被排除在2018年iPhone基帶芯片供應(yīng)商名單中，但是還不能排除高通重返供應(yīng)鏈的可能，高通可能會在專利訴訟中做出讓步。
不過蘋果選擇全部交由英特爾也有一定的風(fēng)險，因為英特爾在5G網(wǎng)絡(luò)上的準(zhǔn)備速度沒有高通快，這意味著蘋果有做出改變的可能。
另外，凱基證券透露英特爾芯片將支持雙卡雙待，不過蘋果是否會開發(fā)雙卡槽的iPhone還有待進(jìn)一步確認(rèn)。
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