據(jù)消息人士透露，日本芯片制造商瑞薩（Renesas Electronics）正在與美國美信半導(dǎo)體（Maxim Integrated）協(xié)商，雙方有可望以200億美元的價格達(dá)成并購。
目前，瑞薩的市值約為200億美元，美信估值超過160億美元。
美信半導(dǎo)體和瑞薩電子的發(fā)言人拒絕對此事發(fā)表評論。
據(jù)悉，瑞薩電子曾在2016年擊退美信半導(dǎo)體，以32億美元收購了Intersil。
隨著汽車生產(chǎn)廠商對于半導(dǎo)體需求的增加和芯片制造成本的上升，半導(dǎo)體行業(yè)近年來并購不斷。11月份博通欲以1030億美元收購高通的計劃，使小型芯片制造企業(yè)更迫切地想被收購。
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