蘋果、高通和三星等智能手機芯片制造商的市場前景越來越廣闊，但隨著整個行業開始向人工智能等新趨勢發展，任何公司都已經無法安于現狀。SoC系統芯片的設計正越來越多的被蘋果和三星這樣的公司引入自己的業務范疇，并且開始逐漸蠶食高通這樣老牌系統芯片供應商的市場份額，這很大程度上取決于對處理器技術專利相關的漫長官司。

數據顯示，在2017年三季度，全球智能手機芯片業務營收超過80億美元，同比增長五分之一。高通最近剛剛發布的驍龍845是2018年的旗艦級產品，并且也是整個行業最受關注的產品。而芯片營收占據整個行業總營收比例的42%。分析師表示，排名第二的是蘋果，三季度占比為20%。

但是從細節上我們卻能看到一些不一樣的內容。盡管高通從整體上來看度過了一個還算那不錯的年份，但事實上在高通芯片市場，高通在2017年三季度的出貨量卻有下滑。中高端市場的產品售價通常在400美元(約合人民幣2600元)以上。

分析人士表示，造成這種局面的主要原因就是因為蘋果、三星和華為等終端廠商開始采取更加垂直的戰略。同樣，盡管蘋果智能手機的出貨量僅占12%，但是在芯片營收方面卻占比高達五分之一。

與此同時，三星在2017年三季度有可能成為智能手機芯片營收增長速度最快的公司，主要的原因是之前三星自家芯片產品的基數要比對手小很多。而對增長貢獻最大的部分也是最便宜的GalaxyJ系列入門級產品，售價在100美元左右，這些機型使用了三星自家的Exynos3475處理器。

另外還有華為海思的麒麟處理器，在出貨量增幅方面僅次于三星，達到了42%，而三星為59%。但華為在利潤方面的增長幅度最大，并且超過了三星。對增長貢獻最大的是300到400美元類型產品，年增長率超過了150%。

隨著系統芯片設計變得越來越復雜、在處理數據過程中需要融入更多的功能，這種競爭未來將變得更加激烈。為了增加吸引力和提高運行速度，廠商之間的競爭變得越來越直接，而人工智能現在已經成為系統芯片爭奪的焦點。研究機構認為，這一計劃將在2020年全面實現。

該機構高級分析師Lenepark預測：“根據我們的估計，到2020年，至少會有三分之一的智能手機芯片會內置人工智能處理器。”與此同時，對高通來說，該公司的做法最可靠，其廣泛的設備采用率可以為用戶提供三宗不同的人工智能子系統，包括AdrenoGPU、HexagonDSP和KyroCPU。這些都是構成驍龍845芯片的關鍵部分，在2018年預計會有相當多的產品使用這款芯片，比如三星GalaxyS9和谷歌Pixel3以及Pixel3XL等。

相比之下，蘋果和華為海思的人工智能處理單元策略目前來看并不算先進。分析人員主要的疑慮在于這種方法缺乏能夠根據工作負載類型和人工智能應用程序動態更改的范圍。當然，對于像蘋果這樣的公司來說，硬件和軟件結合得非常緊密，這種專注式的策略可能符合公司長期的產品規劃。

在2018年，我們將會看到蘋果和三星的市場份額繼續增長，蘋果在進軍人工智能和智能手機繼續努力，三星和其它公司也會繼續制造自己的系統芯片，而高通驍龍845雖然依然擁有最高的地位，但是也會受到其它公司的挑戰。就算高通在一些最暢銷的安卓智能手機上使用了自己的產品，但在大趨勢下，也需要不斷完善提高才行。