0 引言

    并串轉(zhuǎn)換電路作為一種重要的數(shù)字信號(hào)傳輸途徑，在SPI、I²C、UART等接口協(xié)議及高速SERDES、PCIE等通信接口上具有廣泛的應(yīng)用。在近年來(lái)的集成電路發(fā)展中，針對(duì)并串轉(zhuǎn)換電路的設(shè)計(jì)主要有三種途徑，分別是采用集成電路定制的設(shè)計(jì)方式、基于可編程邏輯陣列（Field Programmable Gate Array，F(xiàn)PGA）的設(shè)計(jì)方式以及采用軟件的設(shè)計(jì)方式。基于集成電路定制的并串轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)方式由于流片成本高昂，通常僅應(yīng)用在一些對(duì)傳輸速率要求非常高的場(chǎng)合，如1.25 Gbps的并串轉(zhuǎn)換集成電路^[1-2]、2.5 Gbps的PCIE并串轉(zhuǎn)換電路^[3]、1.25 GHz的差分收發(fā)芯片^[4]以及4G高速并串轉(zhuǎn)換電路^[5]等。而采用軟件的并串轉(zhuǎn)換設(shè)計(jì)方式通常只適應(yīng)于傳輸速率要求較低的場(chǎng)合，同時(shí)由于軟件設(shè)計(jì)方式通常要占用處理器的時(shí)間，在頻繁通信的場(chǎng)合會(huì)降低處理器的性能。基于FPGA的并串轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)由于能夠很好的在成本和性能之間取得一個(gè)折中，因而獲得了廣泛的發(fā)展，如在SPI^[6]、I²C^[7-8]等接口協(xié)議中的應(yīng)用。

    在基于FPGA的并串轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)中，采用計(jì)數(shù)器的方法來(lái)實(shí)現(xiàn)并串轉(zhuǎn)換電路是應(yīng)用最多的方法，如孫志雄等采用計(jì)數(shù)器的方法實(shí)現(xiàn)了16位輸入/8位數(shù)據(jù)輸出的并串轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)及仿真^[9]，王沖等采用計(jì)數(shù)器的方法實(shí)現(xiàn)了9位的并串轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)^[10]，王鵬等采用計(jì)數(shù)器的方法實(shí)現(xiàn)了N位的并串轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)^[11]，薛沛祥等采用計(jì)數(shù)器的方法實(shí)現(xiàn)了任意位的并串轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)^[12]。由于在基于FPGA的設(shè)計(jì)中，資源使用與速度是一對(duì)矛盾體，因而如何根據(jù)具體的應(yīng)用需求以最小的資源來(lái)獲得最大的性能是工程設(shè)計(jì)的目標(biāo)^[13]。

    針對(duì)不同的應(yīng)用需求，基于FPGA對(duì)不同的并串轉(zhuǎn)換電路進(jìn)行了硬件實(shí)現(xiàn)，分別比較分析了采用移位寄存器、計(jì)數(shù)器及組合邏輯條件判定三種并串轉(zhuǎn)換硬件電路結(jié)構(gòu)的資源消耗與速度性能，并通過(guò)設(shè)計(jì)仿真對(duì)并串轉(zhuǎn)換硬件電路的功能進(jìn)行了驗(yàn)證。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明采用移位寄存器的并串轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)方法具有最優(yōu)的速度性能表現(xiàn)，可適應(yīng)于高速應(yīng)用的領(lǐng)域。采用計(jì)數(shù)器的并串轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)方法具有最優(yōu)的性價(jià)比表現(xiàn)，具有資源與速度的綜合能力優(yōu)勢(shì)。采用組合邏輯條件判定的并串轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)方法在一些對(duì)寄存器資源有嚴(yán)格限定的場(chǎng)合具有較高的應(yīng)用價(jià)值。

1 硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)

    資源和性能是硬件電路結(jié)構(gòu)的一對(duì)矛盾體，如何設(shè)計(jì)更好的硬件電路結(jié)構(gòu)使其資源使用更小、性能更高成為研究者的追求目標(biāo)。基于FPGA的并串轉(zhuǎn)換電路有不同的硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)，為了在其資源使用和性能之間找到一個(gè)最優(yōu)的平衡，分析比較了三種不同的并串轉(zhuǎn)換電路硬件結(jié)構(gòu)，分別如圖1、圖2和圖3所示。

    方法1的并串轉(zhuǎn)換電路硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)采用了移位寄存器的設(shè)計(jì)方案，通過(guò)設(shè)計(jì)N個(gè)移位寄存器，并初始化為0，在每個(gè)時(shí)鐘周期左移一個(gè)寄存器（置1），來(lái)控制串行輸出數(shù)據(jù)的位寬。這種設(shè)計(jì)方案由于組合邏輯設(shè)計(jì)較少，因而關(guān)鍵路徑的延遲理論上會(huì)更短，整個(gè)硬件電路的速度會(huì)更高。

    方法2的并串轉(zhuǎn)換電路硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)采用了計(jì)數(shù)器累加的設(shè)計(jì)方案，通過(guò)設(shè)計(jì)一個(gè)位寬為log₂N的計(jì)數(shù)器，進(jìn)行N次累加后來(lái)控制串行輸出數(shù)據(jù)的位寬。這種設(shè)計(jì)方案減少了寄存器資源的使用量，其關(guān)鍵路徑由組合邏輯的加法器決定，關(guān)鍵路徑延遲會(huì)比方法1更長(zhǎng)一些。

    方法3的并串轉(zhuǎn)換電路硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)采用了組合邏輯條件判定的設(shè)計(jì)方案，通過(guò)對(duì)N位并行輸入的數(shù)據(jù)依據(jù)奇偶特性進(jìn)行位與及位或組合邏輯判定，進(jìn)而來(lái)對(duì)串行輸出數(shù)據(jù)的位寬進(jìn)行控制。這種設(shè)計(jì)方案在硬件描述語(yǔ)言代碼上顯得更簡(jiǎn)單點(diǎn)，其寄存器資源使用與方法2相差不大，但由于采用了更多的組合邏輯運(yùn)算，因而其關(guān)鍵路徑延遲在三種方法中應(yīng)當(dāng)是最長(zhǎng)的。

2 設(shè)計(jì)仿真驗(yàn)證

    并串轉(zhuǎn)換硬件電路采用模塊化和層次化的設(shè)計(jì)思路，基于相同的代碼設(shè)計(jì)層次（如圖4所示）對(duì)三種不同的硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便盡可能地對(duì)模塊進(jìn)行復(fù)用。在代碼設(shè)計(jì)層次中，并行輸入數(shù)據(jù)的位寬由參數(shù)文件進(jìn)行定義，頂層仿真文件和硬件電路實(shí)現(xiàn)文件通過(guò)對(duì)參數(shù)文件進(jìn)行引用來(lái)實(shí)現(xiàn)參數(shù)的傳遞。

    設(shè)計(jì)仿真流程如圖5所示，采用Verilog硬件描述語(yǔ)言對(duì)上述三種不同的并串轉(zhuǎn)換硬件電路結(jié)構(gòu)進(jìn)行了設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)，并基于Quartus Prime 16.0、Modelsim SE 10.2c及Debussy 5.4v9對(duì)設(shè)計(jì)電路進(jìn)行了綜合、仿真和驗(yàn)證。圖6展示了采用方法2并串轉(zhuǎn)換硬件電路結(jié)構(gòu)的功能仿真結(jié)果，仿真結(jié)果表明并串轉(zhuǎn)換硬件電路設(shè)計(jì)達(dá)到了預(yù)期的功能。

3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果及分析

    為了對(duì)不同硬件電路結(jié)構(gòu)的資源使用和性能進(jìn)行分析，實(shí)驗(yàn)選取了不同位寬的并行輸入數(shù)據(jù)進(jìn)行了綜合。圖7中展示了不同硬件實(shí)現(xiàn)方法消耗的邏輯資源隨數(shù)據(jù)位寬變化的影響，從圖中可以發(fā)現(xiàn)隨著硬件結(jié)構(gòu)位寬的線性增加，其硬件實(shí)現(xiàn)消耗的邏輯資源也在線性增加。同時(shí)，方法1消耗的邏輯資源最多、方法3其次、方法2最少。這是由它們的硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)決定的，方法1中采用了移位寄存器的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)，相比于方法2中采用的計(jì)數(shù)器實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)在同等數(shù)據(jù)位寬條件下需要更多的邏輯資源來(lái)表征數(shù)據(jù)狀態(tài)的變化。而方法3中采用的是組合邏輯條件判定硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)，相比方法2使用了更多的邏輯資源，但比方法1的邏輯資源使用量要低。

    不同硬件實(shí)現(xiàn)方法寄存器資源隨位寬的變化如圖8所示，當(dāng)數(shù)據(jù)位寬越大時(shí)，其消耗的寄存器資源更多。其中，方法1由于采用了移位寄存器的實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)，消耗的寄存器資源最多。而方法2和方法3中消耗的寄存器資源相差不大。

    不同硬件實(shí)現(xiàn)方法最高綜合速度隨位寬的變化如圖9所示。隨著位寬的增加，其消耗的邏輯與寄存器資源越來(lái)越多，能夠工作的最高工作頻率也逐漸降低。從圖中可以發(fā)現(xiàn)，方法3的最高工作頻率相對(duì)最低，這是由于方法3中采用了組合邏輯條件判定硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)，其關(guān)鍵路徑延遲相對(duì)最長(zhǎng)。

    為了從成本和性能兩個(gè)方面對(duì)方法1、方法2和方法3的硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)進(jìn)行綜合的比較和評(píng)估，采用式(1)所示的加權(quán)等效評(píng)估方法。式(1)中S∈{Cost_A，Cost_R，Speed}，其中Cost_A和Cost_R分別表示某種硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)消耗的等效邏輯資源及寄存器資源。Speed則表示某種硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)通過(guò)綜合工具綜合后能夠達(dá)到的最高綜合速度。N表示不同位寬硬件結(jié)構(gòu)的總個(gè)數(shù)，其中n=1，2，…，N。a_n表示在第n中位寬條件下硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)消耗的資源或者綜合的性能。

    采用式（1）所示的評(píng)估方法對(duì)不同的硬件實(shí)現(xiàn)方法進(jìn)行等效評(píng)估，比較結(jié)果如表1所示。從表中可以看出，方法1具有最高的性能優(yōu)勢(shì)，但其消耗的資源也是最多的。表1中同時(shí)列出了不同硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)速度與成本的比值，方法2具有最好的效費(fèi)比，其在單位邏輯資源和單位寄存器資源下能夠貢獻(xiàn)最多的速度性能。

    通過(guò)上述對(duì)不同硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的對(duì)比及分析，可以發(fā)現(xiàn)方法2在硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)的成本與性能之間具有最優(yōu)的平衡特性，因而可以在SPI、I2C、UART等接口協(xié)議以及集成電路老化試驗(yàn)激勵(lì)加載等對(duì)速度要求不高的領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用。同時(shí)，在對(duì)傳輸速率要求很高的應(yīng)用領(lǐng)域中，則需要優(yōu)先選擇方法1的硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)。

4 結(jié)論

    并串轉(zhuǎn)換電路在集成電路芯片驅(qū)動(dòng)、老化試驗(yàn)信號(hào)激勵(lì)、SPI、I²C及UART等接口協(xié)議數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用，基于FPGA的并串轉(zhuǎn)換電路實(shí)現(xiàn)由于具備可編程、靈活等特點(diǎn)在集成電路測(cè)試驗(yàn)證中獲得了更多的關(guān)注。針對(duì)基于FPGA的并串轉(zhuǎn)換電路資源使用和性能之間的矛盾，對(duì)比分析了三種不同方法的并串轉(zhuǎn)換電路硬件實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明采用計(jì)數(shù)器的并串轉(zhuǎn)換硬件電路結(jié)構(gòu)在資源使用和性能之間具有最好的性價(jià)比，采用移位寄存器的并串轉(zhuǎn)換電路結(jié)構(gòu)具有最優(yōu)的速度表現(xiàn)。

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作者信息：

劉  焱，周圣澤，羅  軍，王小強(qiáng)，羅宏偉

（工業(yè)和信息化部電子第五研究所，廣東 廣州510610）