全新亮點：
·恩智浦率先推出厚度小于200微米非接觸式芯片模塊，是目前全球最薄的可大批量供貨的非接觸式芯片模塊
·MOB10支持PC材質，在身份證件上增加了額外的安全層和功能，同時又能保持證件的耐用性
·MOB10構建于經過驗證的MOB行業平臺上，有助于產品平穩過渡，無需額外的生產投入
荷蘭埃因霍溫，2017年11月13日訊—恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.（納斯達克代碼：NXPI）近日發布新型超薄非接觸式芯片模塊，即將變革護照和身份證的設計方式。MOB10厚度僅為200微米（約為普通人體頭發直徑的四倍），比前代產品薄20％，非常適用于護照資料頁和身份證中的超薄Inlay。MOB10是當今市場上最薄的非接觸式模塊，支持PC材質，提供新的安全性和耐久性功能。同時，MOB10是首個超薄平臺，與現有生產線兼容，因此制造商無需更換設備即可采用；方便制造商能支持多種產品，而不增加成本或降低生產速度。
新的超薄MOB10能夠防止電子文檔欺詐，實現更纖薄、更安全的電子數據頁、電子封面和身份證Inlay，更難以偽造或修改。200微米的超薄尺寸讓MOB10能夠提供新的安全功能，并且集成了安全微控制器及天線，而不增加護照、國家電子身份證、電子健康卡、公民卡、居民卡、駕照和智能卡的厚度。用于護照時，MOB10使IC能從護照本的封面移到護照的個人資料內頁。這個新功能提供了額外的安全性，防止被篡改后嘗試剝離或重新插入IC。此外，MOB10能夠減少微裂紋，保持機械和環境應力，不易遭到反向工程或其他安全攻擊。
恩智浦安全身份驗證業務線總經理Sebastien Clamagirand表示：“我們看到市場對更薄的解決方案的需求不斷增加，這些解決方案可以滿足未來的嵌入式需求，從而生產出更薄、更高性價比的身份證件。MOB10作為世界上最薄的非接觸式芯片模塊，能獨具一格地滿足這一需求，并助力實現新一代護照和身份證，令其比以往更薄、更耐用、更安全?！?/p>
MOB10適用于大批量生產，提供更高的每卷密度。這個特性優化了機器產量和存儲空間，因此身份證件制造商可以降低成本，更高效地運行，并提供更富有彈性的最終產品。MOB10解決方案符合ICAO 9303和ISO/IEC 14443標準，確保了實施的靈活性。
-結束-
關于恩智浦半導體
恩智浦半導體（納斯達克代碼：NXPI）致力于通過先進的安全連結及基礎設施解決方案為人們更智慧安全、輕松便捷的生活保駕護航。作為全球領先的嵌入式應用安全連接解決方案領導者，恩智浦不斷推動著互聯汽車、端對端安全及隱私、智能互聯解決方案市場的創新。恩智浦擁有超過60年的專業技術及經驗，在全球逾33個國家設有業務機構，員工達31,000人，2016年全年營業收入95億美元。更多信息請登錄www.nxp.com。
恩智浦和恩智浦標志是NXP B.V.的商標。所有其他產品或服務名稱均為其各自所有者的財產。保留所有權利。? 2017 NXP B.V.