目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據最新的消息顯示，目前高通已經正在開發三款新一代的移動處理器。
根據True Tech在來自英領網站發現的一些有趣信息顯示，高通似乎正在開發驍龍840、驍龍845和驍龍855三款產品。高通的一位工程師在自己的英領資料中標注的身份是驍龍845處理器負責人，而這是一款使用7nm工藝制造的移動芯片。
驍龍845預計將會在明年率先與三星Galaxy S9同時亮相，而如果高通遵守以往的產品發布規律，那么驍龍855很有可能在2018年年底才會發布，而上市就要等到2019年年初了。
將所有信息放到一起參考來看，驍龍855將使用7nm工藝制造，而使用效率將會大幅提升。由于目前市面上大部分的安卓旗艦都使用的是高通處理器，因此明年甚至后年，我們將迎來性能更強大的智能手機旗艦產品。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。