目前驍龍835是高通最新的旗艦處理器，但是根據(jù)最新的消息顯示，目前高通已經(jīng)正在開發(fā)三款新一代的移動(dòng)處理器。

根據(jù)True Tech在來自英領(lǐng)網(wǎng)站發(fā)現(xiàn)的一些有趣信息顯示，高通似乎正在開發(fā)驍龍840、驍龍845和驍龍855三款產(chǎn)品。高通的一位工程師在自己的英領(lǐng)資料中標(biāo)注的身份是驍龍845處理器負(fù)責(zé)人，而這是一款使用7nm工藝制造的移動(dòng)芯片。

驍龍845預(yù)計(jì)將會(huì)在明年率先與三星Galaxy S9同時(shí)亮相，而如果高通遵守以往的產(chǎn)品發(fā)布規(guī)律，那么驍龍855很有可能在2018年年底才會(huì)發(fā)布，而上市就要等到2019年年初了。

將所有信息放到一起參考來看，驍龍855將使用7nm工藝制造，而使用效率將會(huì)大幅提升。由于目前市面上大部分的安卓旗艦都使用的是高通處理器，因此明年甚至后年，我們將迎來性能更強(qiáng)大的智能手機(jī)旗艦產(chǎn)品。