我們已經(jīng)有能力堆疊芯片并創(chuàng)建多芯片封裝，然而，冷卻強(qiáng)大的芯片是一項(xiàng)艱巨的任務(wù)，迄今為止，多層設(shè)計(jì)主要用于NAND閃存芯片等低功耗產(chǎn)品。這可能會(huì)在不久的將來發(fā)生變化。普渡大學(xué)的研究人員在DARPA授權(quán)下工作，開發(fā)了一種使用沸騰介質(zhì)流體通過芯片本身的微通道，來冷卻芯片的新方法。
微通道冷卻并不是一個(gè)全新的想法，但是在這種情況下，突破是使用短路和窄通道(寬度只有10微米)并行流過芯片。它們連接到研究人員稱之為“分層歧管”的裝置，分配通過通道的冷卻劑流。微通道比其寬20倍，HFE-7100冷卻劑通過微通道沸騰，它迅速從芯片中除去熱量。
這項(xiàng)技術(shù)可以讓DARPA冷卻超級(jí)計(jì)算機(jī)和雷達(dá)電子產(chǎn)品，但在消費(fèi)市場(chǎng)上也具有令人興奮的前景。普渡小組成功地在一平方厘米內(nèi)冷卻了1kW的熱量。這是一個(gè)令人印象深刻的熱密度，但目前可能還無法滿足超頻英特爾Skylake-X芯片所帶來的熱量輸出。
通常的CPU和GPU大多是單層設(shè)計(jì)，可以以傳統(tǒng)方式充分冷卻，盡管有一些努力。正如普渡研究人員指出的那樣，堆疊式設(shè)計(jì)意味著低級(jí)芯片不能使用傳統(tǒng)方法直接冷卻，使用片內(nèi)微通道將冷卻流體直接通過芯片，允許同時(shí)冷卻多級(jí)微處理器。該設(shè)計(jì)非常奇特，它近期不太可能出現(xiàn)在我們的桌面電腦當(dāng)中。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。