臺積電1987年創(chuàng)業(yè)至今，經歷30年的風華歲月，成就今日全球最大晶圓代工廠、市占率高達60%、市值超過新臺幣6兆元的國際級傳奇企業(yè)，在董事長張忠謀的創(chuàng)立和領軍下，這30年來經歷四個關鍵的轉折點，造就全球半導體的臺積電傳奇。
臺積電成功的根基，絕對是根植于純晶圓代工模式、不與客戶競爭的“誠信”準則，設立準則容易，但持之以恒的遵守長達30年，才是最難能可貴之處，有臺積電這種商業(yè)模式的誕生，才讓全球半導體產業(yè)結構從30年前以IDM廠為主，轉型至今日的IC設計公司百花齊放，至今所有科技產業(yè)的創(chuàng)新，無論是移動通訊、物聯(lián)網(IoT)、人工智能(AI)等，都是臺積電與IC設計客戶的完美合作下，將產業(yè)趨勢孵育誕生，從創(chuàng)意到落實。
轉折點一：2000年8吋轉12吋廠 臺積電踩油門建廠讓IDM臣服
30年前的半導體產業(yè)流行一句話，“Only Real Men Own Fabs.”(有晶圓廠的才是真男人)，所以當時是IDM模式橫行半導體產業(yè)的年代，自己做IC設計又自己生產制造，走出去才能稱得上“真男人”！
在1994~1998年左右，全球半導體晶圓廠的主角逐漸從6吋廠轉移至8吋廠，沒跟著轉進8吋廠的業(yè)者，競爭力逐漸往后退；到了2001~2004年，則是8吋廠轉移至12吋廠的時代，這時建廠、買設備的投資門檻又再墊高，意即，能負荷的了12吋廠投資的業(yè)者又少了一些，所以，臺積電逮到了機會，大力建12吋廠，把競爭對手甩開，更讓客戶看到誠意。
2001年左右，要建置一座12吋晶圓廠約30億美元，恐怕比臺積電一整年賺的錢還要多，但臺積電仍是踩油門投資，等待于前的當然是豐盛甜美的果實，之后，當然是一座座12吋廠于臺灣竹科、中科、南科成立。
也因為12吋廠造價昂貴的門檻，成為一個大斷層，更讓那些IDM廠逐漸放棄自己蓋廠生產的策略，將訂單委外給專業(yè)的晶圓代工廠生產，臺積電創(chuàng)立之初擬定的策略，一步步的實踐，直至今日，IDM廠早已式微，僅存的只有英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)還堅持設計、生產一把抓。
轉折點二：0.13制程大成功 拉開與聯(lián)電之間的纏斗
早期“晶圓雙雄”臺積電、聯(lián)電一直亦步亦趨隨行，然兩者技術實力真的拉開，2003年的0.13微米制程世代是一個關鍵分水嶺。
當時IBM發(fā)表了銅制程與Low-K材料的0.13微米制程技術，希望能與臺積電和聯(lián)電合作。于此之前，晶圓代工廠都是采用鋁制程，沒有用銅制程的經驗，此時，聽了IBM大力“推銷”0.13微米技術的臺積電和聯(lián)電，做出了迥然不同的判斷。
臺積電決定不走IBM的技術路線，決定自行研發(fā)銅制程技術，而聯(lián)電則選擇跟IBM合作該技術，最后聯(lián)電的0.13微米技術良率過低、達不到商業(yè)量產的水準，反觀臺積電，自己研發(fā)獲得巨大成功。
聯(lián)電在0.13微米制程技術世代的失足，遠遠的讓“晶圓雙雄”實力越拉越開，從此臺積電在技術實力上勢如破竹，當時連NVIDIA執(zhí)行長黃仁勛都曾說過，“0.13微米改造了臺積電。”
轉折三：張忠謀大力擴充資本支出 譜出所向披靡的28納米傳奇
2010年左右的臺積電，早已是晶圓代工產業(yè)的巨頭，但真正讓臺積電登峰造極的，是它在28納米制程上的成功。
2009年臺積電董事長張忠謀重回執(zhí)行長后，大力增加資本支出，全力沖刺28納米制程，成為智能手機時代的主旋律，所有客戶都搶著要28納米產能，競爭對手不是沒有看到這般榮景，但無論是聯(lián)電、GlobalFoundries、三星等都投入28納米制程的研發(fā)，7年過去了，臺積電的28納米全球市占率仍是高達70%。
細究臺積電28納米制程能盛況空前的成功，有兩個關鍵要素，第一個要感謝的是競爭對手技術沒跟緊，第二個要素，即是臺積電在28制程的戰(zhàn)術，玩到淋漓盡致。
臺積電并未滿足28納米的初次成功，它每年都推出改良版的28納米新制程，不斷地下降成本，提供更高效能、更低功耗的技術，把客戶綁得緊緊的，最新一版的終極28納米制程技術，則是今年揭露的22納米制程。
就這樣，28納米成為臺積電史上最成功、也是最賺錢的技術世代，臺積電也試圖要把此榮耀，在7納米制程上重演一遍！
轉折四：獲得蘋果訂單 從此橫行智能手機市場
當全球電子業(yè)從PC轉進移動通訊時代，很多反應太慢的企業(yè)因此被時代淘汰，臺積電算是一路走來，對于每個時代的趨勢都很敏銳的企業(yè)，在半導體產業(yè)從PC轉入智能手機應用后，臺積電拿下原本一直由三星獨占的蘋果(Apple)訂單，是具里程碑的一大勝利！
蘋果的處理器訂單一直都是自己設計，交由三星代工生產，但隨著三星集團的策略逐漸從半導體產業(yè)跨足到終端系統(tǒng)后，在智能手機的勢力，漸漸和蘋果有了沖突，種下臺積電“趁虛而入”的遠因。
臺積電和蘋果也并非一見鐘情，雙方從接觸到真正合作，也是磨合多年，但實力會說話，初期蘋果的處理器芯片開始交給臺積電、三星雙代工廠策略，現(xiàn)在已是由臺積電獨家操刀，吃下蘋果，讓臺積電足以橫行智能手機時代。