拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新研究指出，2017年移動(dòng)通訊電子產(chǎn)品需求量上升，帶動(dòng)高I／O數(shù)與高整合度先進(jìn)封裝滲透率，同時(shí)也提升市場(chǎng)對(duì)于封測(cè)產(chǎn)量、質(zhì)量的要求，全球IC封測(cè)產(chǎn)值擺脫2016年微幅下滑狀況，2017年產(chǎn)值年成長(zhǎng)2．2％，達(dá)517．3億美元，其中專業(yè)封測(cè)代工（OSAT）占約整體產(chǎn)值的52．5％。

根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，在專業(yè)封測(cè)代工的部分，2017年全球前十大專業(yè)封測(cè)代工廠商營(yíng)收排名與2016年并無(wú)太大差異，前三名依次為日月光、安靠、長(zhǎng)電科技。其中，力成受惠于高性能運(yùn)算應(yīng)用與大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)內(nèi)存需求提升，透過(guò)強(qiáng)化與美光的合作，交出年?duì)I收成長(zhǎng)26．3％的成績(jī)，排名第五。

中國(guó)大陸企業(yè)海外并購(gòu)力道減，轉(zhuǎn)加強(qiáng)布局高端封裝技術(shù)

觀察2017年全球封測(cè)產(chǎn)業(yè)，隨著全球產(chǎn)業(yè)整合及競(jìng)爭(zhēng)加劇，中國(guó)大陸企業(yè)可選擇的并購(gòu)目標(biāo)大幅減少，使得2017年中國(guó)大陸資本進(jìn)行海外并購(gòu)難度增加。因此，中國(guó)大陸IC封測(cè)業(yè)者將發(fā)展焦點(diǎn)從藉由海外并購(gòu)取得高端封裝技術(shù)及市占率，轉(zhuǎn)而著力在開(kāi)發(fā)Fan－Out及SiP等先進(jìn)封裝技術(shù)，并積極通過(guò)客戶認(rèn)證向市場(chǎng)宣示自身技術(shù)來(lái)維持競(jìng)爭(zhēng)力。

中國(guó)大陸封測(cè)廠商在高端封裝技術(shù)（Flip Chip、Bumping等）及先進(jìn)封裝（Fan－In、Fan－Out、2．5D IC、SiP等）的產(chǎn)能持續(xù)開(kāi)出，以及因企業(yè)并購(gòu)帶來(lái)的營(yíng)收認(rèn)列帶動(dòng)下，包含長(zhǎng)電科技、天水華天、通富微電等廠商2017年的年?duì)I收多維持雙位數(shù)成長(zhǎng)表現(xiàn)，表現(xiàn)優(yōu)于全球IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)水平。

此外，中國(guó)大陸當(dāng)?shù)卦O(shè)立的新晶圓廠產(chǎn)能將陸續(xù)開(kāi)出，根據(jù)企業(yè)發(fā)布的產(chǎn)能規(guī)劃，估計(jì)2018年底前中國(guó)大陸12寸晶圓每月產(chǎn)能可新增16．2萬(wàn)片，為現(xiàn)有產(chǎn)能1．8倍，預(yù)計(jì)將為2018年中國(guó)大陸封測(cè)產(chǎn)業(yè)注入一股強(qiáng)心針。