加州，米爾皮塔斯（Milpitas），2017年9月27日-默升半導體（Credo Semiconductor）,串行高速I/O技術（SerDes）的全球創新領導者，今天宣布公司榮獲2017年度臺積電(TSMC) 開放創新平臺（Open Innovation Platform）特別IP技術獎。

“Credo作為臺積電（TSMC）重要的開放創新平臺OIP（Open Innovation Platform）合作伙伴，以其卓越的SerDes技術豐富了我們的生態系統，其SerDes技術對實現下一代數據中心的解決方案至關重要,”臺積電(TSMC)結構設計市場部門的高級總監Suk Lee說道,“這一榮譽是對他們在臺積電先進工藝節點上高性能SerDes IP技術的認可。”

Credo為超規模數據中心，高性能計算，人工智能，企業網絡和服務提供商等廣泛應用領域提供28G NRZ （Non Return Zero）和56G PAM-4的SerDes IP解決方案。憑借Credo獨特的信號混合處理的專利技術, Credo的SerDes技術在多代臺積電（TSMC）工藝節點上提供了行業領先的高性能低功耗的解決方案。

“臺積電（TSMC）頒發的這一榮譽是對我們長期伙伴關系的認可，也會繼續激勵我們不斷致力于為下一代的系統級芯片(SoC)設計提供強有力的SerDes IP組合方案,”Credo的總裁和首席執行官Bill Brennan說，“我們不斷看到市場對更快連接速度解決方案的強烈需求，我們的目標是通過和臺積電（TSMC）的合作使市場向更高的速度過渡。”

關于默升半導體

默升(Credo)是為數據中心、企業聯網及高性能計算市場提供高性能混合信號半導體解決方案的領導廠商。 Credo先進的串行高速I/O技術(SerDes)為需要單通道25G、50G及100G連接的下一代平臺提供帶寬可擴展性及端到端信號完整性連接方案。Credo在加州的Milpitas，上海及香港設有辦公室。