三菱電機(MitsubishiElectric-mesh.com)在剛結束的第19屆中國國際光電博覽會(2017 CIOE)上，表示該公司正在積極備戰(zhàn)將于2020年來臨的中國5G市場，針對5G無線網絡中的各種應用和需求，正在開發(fā)相應的新產品，估計整個行業(yè)至2030年的投資總額高達5千億元。
三菱電機半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬Q，中國計劃于2020年實現推進5G網絡，估計整個行業(yè)的投資總額將達2,740億元，至2030年更高達5,200億元的規(guī)模。至于各大通信運營商的投資額，將在2020年及2030年，分別達到2,200億元及3,000億元。
三菱電機半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬硎?，中國是全球最大的固定通信網絡及移動通信網絡市場
增田先生稱，5G移動基站數量將與4G相約(現時有近3億5千萬個)，在2020年全面正式鋪開后，基站數量預計每年以數十萬個的速度增長。三菱電機目前正在研發(fā)對應的通訊器件，務求推出高品質和價格合理的光器件來滿足5G網絡的市場需要。
5G網絡器件全面提速
三菱電機光器件部總經理杉立厚志博士表示，5G移動基站網絡的結構比4G復雜。在4G的移動基站中，由RRU(射頻拉遠單元)及BBU(基帶處理單元)構成，信號從RRU傳至BBU，使用3/6/10G器件前傳;BBU使用40/100G器件回傳，現時三菱電機已分別提供了相應的光器件產品支持。
三菱電機光器件部總經理杉立厚志博士稱Combo-PON是中國獨有的技術趨勢
杉立博士預計在5G的移動基站網絡的結構中，終端一側的射頻天線和RRU將一體化成為AAU(活躍天線單元)，原來的BBU分離為DU和CU，中間將由被稱為“中傳”的100G通信網絡連接。AAU和DU之間的通信為25G/50G/100G，至于CU則采用400G的回傳。換句話說，在5G移動基站網絡中，從前傳、中傳到回傳，所需要的光器件速度均比現在4G的更高。
他續(xù)稱，對于5G無線網絡所要求的高帶寬，三菱電機從25G到100G都對應有各種高速器件，為將來的5G移動基站網絡做準備。另外考慮到將來的市場需求，三菱電機正在研發(fā)對應的PAM4技術的產品，這將應對今后不斷增長的高速數據通信的要求。
在談到開發(fā)400G的產品時，杉立博士稱研發(fā)超過100G的產品不但要攻克器件本身的難點，因為要實現網絡的集成或者搭建，激光器需要IC驅動。因此，三菱電機目前還是處于預研階段，正在積極和IC廠家或者其他供應商溝通，積極努力推動400G產品的研發(fā)和市場。
(左至右)大中國區(qū)三菱電機半導體高頻光器件應用技術課經理王煒先生、三菱電機半導體亞洲區(qū)銷售總監(jiān)増?zhí)锝≈壬叭怆姍C光器件部總經理杉立厚志博士。
在談到固定接入網方面，增田先生稱，隨著4K/8K的影像傳送以及VR的普及，千兆寬帶正在通過中國電信、中國移動及中國聯通實現。以中國電信為例，該公司計劃今年在100個城市設立千兆寬帶試點。以上海來說，該公司將在2018年在全市覆蓋千兆寬帶，并將平均接入帶寬從50Mbps增加到280Mbps。
杉立博士指出，10G PON是實現千兆寬帶的關鍵，要把速度提升至10Gb/s的速度。對于ITU-T標準來說，就是從G-PON提升至 XG-PON/XGS-PON。由于ITU-T在制定XG-PON時，是建基于在獨立網絡上運行，沒有考慮如何兼容已經鋪設的G-PON網絡，因此出現如何兼容G-PON和XG-PON的問題。
新技術解決Combo-PON難題
杉立博士表示，目前正在探討的解決方案為WDM和Combo-PON兩種。WDM的方案是將G-PON和XG-PON分別用外置WDM耦合器進行合并，然后放置在同一網絡中，但由于需要操作員自行在OLT外側連接耦合器，可能會出現連接不當及不易維護的問題。
至于Combo-PON方式是把G-PON和XG-PON所有功能都放在同一個收發(fā)模塊中，因而需要同時放置四個有源光器件，合計功耗將超過3.0 W，其中最關鍵的10G 1577nm EML更要求高功率輸出。三菱電機通過多項技術，開發(fā)出SFP+Combo-PON的高輸出低功耗的EML-TO-CAN產品，為G-PON和XG-PON的共存及普及做出貢獻。
三菱電機自1962年就開始半導體激光器的研究，運用其所積累的技術來構造出具有高可靠性的、批量生產的自動化生產線。三菱電機作為綜合電機生產廠商，擁有獨立研究所進行產品的研發(fā)。因此，可以應用領域的技術和驗證方法，達到客戶端生產也不易出現故障，降低成本的批量生產方案。
三菱電機在今年CIOE上，力推用于室外的25Gbps DFB TOCAN以及用于100G 10/40公里傳輸的100G集成TOSA/ROSA。