來自手機芯片供應(yīng)鏈的消息，聯(lián)發(fā)科已向客戶推廣首顆采用臺積電12nm制程的手機芯片「P40」，在核心設(shè)計上，采用兩核A73搭配四核的A53，屬于六核心的設(shè)計，而不是往年主推的八核心。

手機芯片供應(yīng)鏈認為，根據(jù)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品規(guī)劃，「P40」主要對應(yīng)高通位于中偏高端的產(chǎn)品線驍龍600系列移動平臺，但希望效能高于600系列，在OPPO、Vivo、小米等客戶端第一階段推廣情況還不錯。

手機芯片供應(yīng)鏈認為，聯(lián)發(fā)科的「P40」首要目標是OPPO R系列、Vivo的X系列等旗艦機種，以O(shè)PPO為例，將是明年推出的R15，今年底應(yīng)能確定是否開案成功；下一顆主打芯片傳出代號暫定為「P70」，同樣是12nm制程。

聯(lián)發(fā)科的「P40」是由臺積電以12nm制程打造，若今年底能在OPPO、Vivo、小米等手機廠開案順利，并搶下旗艦機種，將有利于銷售量擴增，進而帶動對臺積電的下單量。

聯(lián)發(fā)科前兩年仍推出較高端的曦力X系列芯片，但并不叫座，尤其是今年推出的十核「X30」，開案數(shù)銳減。 聯(lián)發(fā)科共同CEO蔡力行到任后，確認改打中端P系列產(chǎn)品的策略，至明年上半年以前，并未看到X系列產(chǎn)品的蹤跡。

聯(lián)發(fā)科上周已在北京發(fā)表第4季將量產(chǎn)的16nm「P23」和「P30」等兩款新芯片，雖然「P30」的性能和售價均略高于「P23」，但因「P23」的開案數(shù)量遠超過「P30」，將是明年第1季的營運主力。