新器件將在美國閃存內存峰會上進行展示，將推動計算、網絡、GPU和存儲資源在下一代可擴展機架規模架構中的解耦

　　致力于在功耗、安全、可靠性和性能方面提供差異化半導體技術方案的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC)宣布其Switchtec PAX網絡互連 Gen3 PCIe交換器件提供高性能的網絡連接，用于可擴展的多主機系統及Just a bunch of flash (JBOF)，并且支持單根輸入/輸出(I/O)虛擬化(SR-IOV)、NVMe 和多功能端點。美高森美公司將于2017年8月8至10日在美國圣克拉拉舉行的閃存內存峰會 (Flash Memory Summit) 213展臺上展示這個新器件。

　　超融合系統正在演進為可組合/解耦基礎設施(Composable/Disaggregated Infrastructure)，比如RSA（Rack Scalable Architecture）機架式架構，以期滿足下一代應用快速變化的資源和存儲容量需求。PAX 網絡互連 PCIe交換器件提供了可擴展、低遲滯的高成本效益解決方案，用于計算、網絡、圖像處理單元(GPU)和存儲資源的解耦。PAX PCIe交換器件可靈活地與可配置的高速交換網絡鏈路、PCIe虛擬通信域以及SR-IOV端點設備互連。系統開發工作可以通過支持網絡互連的API來簡化，并且能夠使用原生內嵌于操作系統的NVMe主機驅動程序，顯著縮短復雜的采用PCIE網絡互連的多主機系統的上市時間。

　　美高森美高性能存儲副總裁兼業務部門經理Derek Dicker表示：“由于我們與業界領先企業密切合作，因而深明業界需要我們擴展旗下PCIe交換產品組合以支持下一代解耦架構的需求。我們的PAX 網絡互連 PCIe交換器件與 PSX Storage交換器件 以及PFX Fanout PCIe交換器件引腳兼容，為客戶提供了構建支持SR-IOV和松耦合可解耦系統的簡便升級路徑，同時有助我們獲取更多的市場份額。”

　　根據市場研究機構IDC在2月份發表的“松耦合/可解耦基礎設施—已探明市場機會” (Composable/Disaggregated Infrastructure (C/DI)—Addressable Market Opportunity)報告，指出2017年全球范圍C/DI供應商可達商機是345億美元。IDC還預計這一市場機會將以7.4%的年復合增長率增長，在2020年達到450億美元。美高森美Switchtec PAX網絡互連PCIe交換產品使得客戶可以開發下一代C/DI應用，完美配合這個增長趨勢。

　　美高森美Switchtec PAX系列包括96路至24路通道的規格，提供以下特性：

　　·高性能PCIe網絡互連，超越和擴展了用于機架式多主機系統的PCIe 規范限制

　　·多主機共享訪問 SR-IOV Multi-Function端點設備

　　·虛擬PCIe通信域和SR-IOV NVMe固態硬盤(SSD)

　　·用于其它SR-IOV端點虛擬化及機柜管理的軟件開發工具套件(SDK)

　　·每端口從x2 至x16路的業界最靈活通道切分

　　·多達48個端口的最高端口密度

　　·高級錯誤報告功能

　　·針對無準備插入和撥出的錯誤遏制功能，能夠防止系統崩潰

　　·先進的診斷和調試功能，以確定、診斷和解決問題

　　·支持基于PCIe線纜的獨立參考時鐘Independent SSC (SRIS)功能