面對物聯網、云端、人工智能（AI）等全新應用如雨后春筍般涌現，客戶為提升資訊傳輸速度，對于高速傳輸芯片解決方案需求節節攀升，不僅USB、HDMI、DP、SIPI、MIPI及PCIE等傳輸規格不斷往上升級，甚至一再挑戰物理極限，凸顯高速傳輸芯片在影音串流及資訊流爆炸成長的世代，已成為各家客戶設計終端新品的重要考量，這連帶讓祥碩、譜瑞、慧榮、偉詮電、昂寶、鈺創、群聯及晶焱等臺系IC設計公司旗下高速傳輸芯片出貨量沖高。

終端應用產品市場對于高速傳輸需求持續擴增，像是具備更快速傳輸的Type-C介面，且可支持快速充電功能，在蘋果（Apple）MacBook系列產品獨排眾議、領先采用之后，2017年各家新款NB產品亦開始加裝Type-C介面，并如野火燎原般快速增長。

供應鏈業者指出，不僅NB新品搭載Type-C介面比重明顯提升，近期大陸智能型手機業界傳出2018年新款中、高階手機亦將搶先升級采用Type-C規格，更讓Type-C相關芯片需求熱度快速上升，臺系IC設計業者包括祥碩、偉詮電、昂寶、晶焱、鈺創等對于旗下Type-C相關芯片出貨成長動能都寄予厚望。

除了Type-C介面聲勢越來越大外，近期包括PCIE、DP介面在新規格版本所提供的高速傳輸功能再度往上提升，臺系伺服器供應鏈亦開始傳出將升級相關芯片解決方案，其中，慧榮及群聯的PCIE SSD控制芯片解決方案，已從NB、工業應用領域快速走向云端、車用電子市場，在PCIE高速傳輸規格持續提升下，慧榮及群聯相關PCIE SSD控制芯片出貨將明顯走強。

至于譜瑞亦傳出被國際品牌大廠旗下資料中心指定采用新一代eDP芯片解決方案，公司內部相當看重DP系列芯片產品線切入全球伺服器相關市場的發展，并已組建特定研發團隊及后勤支持，全力輔助客戶在第4季順利量產相關新品。

臺系IC設計業者指出，國際一線芯片大廠紛把目光焦點放在CPU、GPU、SOC等芯片解決方案及平臺上，相關周邊芯片解決方案只能擇優布局，甚至尋求合作伙伴，這將是臺系芯片供應商的全新機會。

盡管周邊芯片解決方案的單價不高，投報率明顯不如主芯片，但周邊芯片解決方案的重要性卻不低，尤其在相容性問題上必須有一段時間的累積，不能出現只支持2017年以后出廠的新品，之前舊品卻完全無法支持的情形。

臺系IC設計公司專注發展周邊芯片解決方案短則5年、長則已達10年以上，許多終端3C產品的相容性問題已解決大半，加上臺廠在新技術及新規格的跟進速度快人一等，這讓全球芯片大廠在布局物聯網、云端及人工智能等全新應用時，紛考慮借重臺系IC設計公司的長處進行合作，希望能快速打開終端市場接受度。