點(diǎn)評(píng)：氮化鎵有望乘5G起飛 亟需建立產(chǎn)業(yè)鏈

1．現(xiàn)在是一個(gè)追求產(chǎn)品效能的時(shí)代，傳統(tǒng)以硅為材料的功率半導(dǎo)體，正逐漸面臨發(fā)展瓶頸，而具有比硅更低導(dǎo)通電阻及更高切換速度的氮化鎵近幾年成為眾所矚目的焦點(diǎn)，吸引不同廠商投入發(fā)展。

2．氮化鎵在性能、效率、能耗、尺寸等多方面比市場(chǎng)主流的硅功率器件均有顯著數(shù)量級(jí)的提升。而5G技術(shù)的門檻相對(duì)更高，不僅需要超帶寬，更需要高速接入，低接入時(shí)延，低功耗和高可靠性以支持海量設(shè)備的互聯(lián)。氮化鎵器件擁有更高的功率密度、更高效率和更低功耗，正好能夠滿足5G通信對(duì)于半導(dǎo)體元器件性能的要求。

3．目前氮化鎵器件的成本仍然很高，但隨著氮化鎵襯底材料的技術(shù)突破，預(yù)計(jì)采用新材料的氮化鎵器件大規(guī)模生產(chǎn)后，它的成本將與硅功率器件相當(dāng)，而產(chǎn)品的綜合系統(tǒng)成本則會(huì)遠(yuǎn)低于硅器件。

4．作為新一代半導(dǎo)體元件，氮化鎵方面的核心技術(shù)目前主要集中在國(guó)外企業(yè)手上。眾所周知，氮化鎵也是重要國(guó)防軍工產(chǎn)品的關(guān)鍵技術(shù)，國(guó)外對(duì)我國(guó)技術(shù)封鎖，而目前我國(guó)氮化鎵核心材料、器件原始創(chuàng)新能力仍相對(duì)薄弱，國(guó)內(nèi)在氮化鎵器件研發(fā)和生產(chǎn)上面臨許多挑戰(zhàn)。

5．氮化鎵器件的市場(chǎng)前景十分廣闊，手機(jī)快充、5G通信、電源、新能源汽車等都是重要的應(yīng)用市場(chǎng)。面對(duì)大好機(jī)遇，國(guó)內(nèi)產(chǎn)學(xué)研用等相關(guān)各方面要勇于挑戰(zhàn)，創(chuàng)新合作模式，協(xié)同攻關(guān)，建立并發(fā)展好國(guó)內(nèi)氮化鎵產(chǎn)業(yè)鏈。