近年來，隨著全球代工市場擴大，增長率幾乎是整個半導體產業的一倍，而代工的利潤80%以上又被臺積電一家所獲，由此引發全球代工大戰幾乎成為必然。目前，三星開始著手強化其IC代工業務，計劃將代工業務剝離，成為一個獨立部門，目標指向全球代工龍頭臺積電。三星此舉將拉開代工業新一輪爭霸戰的序幕。

三星將強化代工業務

日前，三星宣布將在半導體業務部門新設晶圓代工部門，計劃在全球半導體需求旺盛之際，擴大其在晶圓代工業務上的市場份額。三星芯片制造營銷高級主管凱爾文·洛（Kelvin Low）稱，此舉是作為進軍芯片代工領域承諾的一部分，成立一個獨立部門是最好的選擇。這有助于減少利益沖突。

三星的半導體業務有三大支柱，分別是內存、系統整合芯片與晶圓代工。其中以內存為主，晶圓代工業務只占三星整體營收一小部分，但這部分業務正在大幅成長。數據顯示，三星晶圓代工業務營收去年成長78.6%，至45.2億美元。

針對三星此舉，業界認為，這是三星將強化其代工業務的前奏。韓國媒體Pulse的報道，三星認為讓晶圓代工部門獨立出來，有助于在這塊傳統上由中國臺灣地區廠商所主導、且利潤豐厚的晶圓代工市場上迅速拓展勢力。全球半導體晶圓代工市場目前由臺積電稱霸，其次是格羅方德，第三是聯電。三星讓晶圓代工獨立出來，自立門戶，有助于爭搶更多代工業訂單。三星未來還計劃進一步擴大晶圓代工業務上的投資。

近年來，隨著半導體工藝持續向前演進，量產工藝已達10納米，晶圓制造成本持續攀高，導致Fabless+Foundry模式盛行，代工行業需求紅火，其增長率幾乎是半導體業的一倍。因此業界普遍看好晶圓代工產業，除三星外，韓國另一家以存儲器生產為主的半導體大廠SK海力士最近也宣布分拆獨立其晶圓代工部分的業務，也是因為看好代工業的未來成長。

臺積電一家獨大局面短期難改變

不過，三星擴大代工業務之舉，勢必會與臺積電展開競爭。全球半導體晶圓代工市場目前的市場占有率排名分別是臺積電居首，其后是格羅方德與聯電，三星位居第四。臺積電作為目前全球晶圓代工龍頭，其營收份額逼近整個市場的六成，利潤更是占據80%以上。隨著三星擴大代工業務，勢必與臺積電展開更加激烈的競爭。

面對三星的攻勢，臺積電在日前舉行的年度技術研討會上推出四大工藝平臺，包括移動、高速運算、車用與物聯網。共同執行長暨總經理魏哲家表示，移動平臺方面，10納米工藝已實現大規模量產，7納米工藝已經有12個產品設計定案（Tape Out），預計明年量產，5納米工藝將于2019年進入風險性試產。高速運算平臺方面，魏哲家說，7納米高速運算產品將于今年6月設計定案。車用平臺方面，魏哲家表示，16FFC工藝將有8個產品導入設計，7納米工藝預計2018年通過AEC-Q100認證。物聯網平臺方面，魏哲家表示，55納米、40納米及28納米ULP工藝今年估計將有超過70個產品設計定案。

對此，半導體專家莫大康認為，可以肯定，未來的全球代工業中，臺積電一家獨大的局面短期內估計仍然很難改變。但是隨著三星、格羅方德，包括中芯國際的努力追趕，臺積電要想維持如2016年近六成的市占率，也不容易。

爭奪先進工藝技術制高點

近年來，全球半導體廠商之間的收購或整并不斷發生，2016年，全球排名前25大的半導體廠商合計營收較2015年增加了10.5%，占當年半導體市場規模的74.9%。這意味全球半導體市場正在朝向大企業集中。在這種產業新的形勢下，現階段大客戶對于代工業的影響進一步加深。甚至有人戲言，現在代工廠中爭搶的就是兩大客戶——高通與蘋果。

而為了爭取大客戶的青睞，開發先進工藝成為代工廠爭霸戰的焦點。

在新技術路線圖中，凱爾文·洛表示，三星希望在未來3年內，也就是2017年至2020年之間，將半導體的工藝技術一步步的向前推進，計劃在2017年底之前試產8納米工藝技術，2018年量產7納米工藝技術，2019年則陸續研發6納米以及5納米工藝，時程再推進到2020年之際，三星希望直接將工藝技術推進至4納米的程度。

相對于三星在制程上的規劃，晶圓制造龍頭臺積電也逐步推進自己的工藝發展。在2017年10納米工藝正式量產之后，2018年將開始7納米制程的生產，之后更先進的5納米工藝則會在2020年量產。而臺積電共同執行長暨總經理劉德音之前也透露，目前臺積電已經組成數百人的研發團隊，針對更先進的3納米工藝進行研發，成為首家透漏已在3納米工藝上布局的晶圓制造企業。