目前全球最大的兩個芯片代工廠就是三星和臺積電，兩者就像GPU界的NVIDIA和AMD，可謂是水火不容。據(jù)報道，三星目前準備大力提升其芯片代工業(yè)務(wù)，打算將芯片制造業(yè)務(wù)剝離組建新的部門，正面和臺積電展開競爭。
三星承諾，自家的工藝會一直領(lǐng)先競爭對手，而且全新的工廠會在今年第四季度投入運營。
此外，三星還透露了一份路線圖，宣稱會在今年晚些時候推出8nm工藝，2018年推出7nm技術(shù)。
值得一提的是，三星的7nm生產(chǎn)工藝將首次采用極紫外光刻，這是一種全新的電路板印刷技術(shù)。三星稱，采用這種技術(shù)可減少生產(chǎn)步驟、降低成本和提高芯片性能。
路線圖所示，三星會在2020年推出4nm技術(shù)，屆時的晶體管排列方式會有全新的變化。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。