過去幾年智能手機產(chǎn)品和市場迅速發(fā)展，讓高通和聯(lián)發(fā)科這兩家上游IC設計廠商大賺特賺，長期占據(jù)行業(yè)排行榜的前列。但拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計顯示，網(wǎng)通基礎建設與無線連網(wǎng)芯片大廠博通成功擠下高通，成為今年第一季的IC設計冠軍，高通屈居第二位。和高通一樣排名退后的還有聯(lián)發(fā)科，滑落至第四名，而第三的位置則被英偉達奪下。
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排名下降，新品給力
雖然營收排名不如以往，但高通和聯(lián)發(fā)科在新產(chǎn)品方面的表現(xiàn)卻還是很亮眼的。
本月初，高通推出了兩款全新的移動平臺——驍龍660/630，兩款芯片都是基于14nm LPP制程打造。其中，驍龍660采用八核kryo 260架構，主頻最高達到2.2GHz，GPU為Adreno 512，支持LPDDR4、UFS閃存并搭載了X12基帶（Cat.12/13）。驍龍630采用4*2.2GHz A53+4*1.8GHz A53的8核心設計，GPU為Adreno 508，同樣支持LPDDR4、UFS閃存，并配置了X12基帶（Cat.12/13）。
面對猛攻中端市場的高通，聯(lián)發(fā)科同樣開始發(fā)大招反擊，而被賦予對抗驍龍660/630重任的就是Helio P30和P23。據(jù)悉，Helio P30基于臺積電12nm工藝打造，采用4*2GHz A72+4*1.5GHz A53的8核心設計，支持LPDDR4及UFS 2.0，并集成了LTE Cat.10基帶。Helio P23則是基于16nm制程打造，采用8核A53架構搭配PowerVR 7XT GPU，支持LPDDR4X，基帶支持Cat.7。
手機廠商愛上自研芯片
華為麒麟芯片能夠和高通在高端市場上一較高下，向國內(nèi)手機廠商展示了掌握核心組件的重要性和意義。而小米就是第二家踏上自研芯片征程的國產(chǎn)手機廠商，其今年早些時候發(fā)布了搭載自主芯片(松果澎湃S1)的小米5C，市場反響不錯并成為了今年米粉節(jié)的銷量冠軍。
圖片來源于網(wǎng)絡
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除了已經(jīng)有產(chǎn)品面世的華為、小米，國產(chǎn)手機商中一直被戲稱為“萬年聯(lián)發(fā)科”的魅族也屢屢被傳將自主研發(fā)手機芯片。前不久，線下王者OPPO和vivo也傳出了涉足芯片領域的消息。據(jù)報道，步步高大老板段永平，以及OPPO CEO陳明永先后分別入股了一家芯片處理器公司雄立科技。這家公司的業(yè)務包括設計并銷售數(shù)據(jù)網(wǎng)絡和物聯(lián)網(wǎng)領域內(nèi)的高性能、低功耗的超大規(guī)模集成電路芯片、IP以及嵌入式系統(tǒng)平臺。公司專注于網(wǎng)絡數(shù)據(jù)包智能搜索處理器的研發(fā)和銷售。
手機廠商通過自主芯片緩解核心組件受制于人的困境，并且從長期來看還能夠降低成本。蘋果、三星、華為等廠商的成功案例也十分利于掀起手機廠商們自主芯片的熱情，況且只有將更多的核心技術掌握在自己手中才能擁有更多的話語權和市場競爭力。
手機芯片市場之外天地廣闊
面對手機市場增長放緩、廠商紛紛選擇自研，高通和聯(lián)發(fā)科也沒有將雞蛋都放在一個籃子里。隨著電子信息技術高速發(fā)展，芯片應用領域愈加寬泛，車用市場正在新能源汽車、智能汽車等的影響下茁壯成長。高通和聯(lián)發(fā)科先后以不同的方式進入到汽車電子市場，開拓這一片新藍海。
去年高通以470億美元收購了恩智浦，而后者正是目前車用半導體市場排名第一的廠商。恩智浦在2015年收購飛思卡爾之后就成為了全球第一的車用半導體供應商，并且2016年的全球市占率也增加至14%。高通買下恩智浦進入汽車電子市場后將獲得天然優(yōu)勢，成為該市場上一股龐大的勢力。
與高通切入車用市場的方式不同，聯(lián)發(fā)科在去年11月末，宣布進軍汽車電子市場，主攻方向是以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(tǒng)、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統(tǒng)、車載通訊系統(tǒng)，并將推出針對以上四個應用領域的芯片解決方案和平臺。
IC Insights統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，近三年全球車用芯片市場正以年復合成長率11%的速度增長著，2017年市場規(guī)模預計可達288億美元。面對這個潛力和“錢”力并存的市場，手機芯片市場雙雄高通和聯(lián)發(fā)科會動心一點也不奇怪，而未來這兩位有著智能手機市場成功經(jīng)驗的廠商，將如何開拓車用市場這片沃土也值得期待。