隨著10nm工藝的驍龍835處理器新機陸續(xù)問世,華為何時推出全新麒麟處理器來應對,自然也成了不少關(guān)心的話題。而根據(jù)網(wǎng)友在微博的最新爆料稱,華為下代麒麟970處理器將采用10nm FinFET工藝,并在處理器架構(gòu)方面使用ARM公版的Cortex-A73核心,至于GPU則或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP,以及5載波聚合的全球全網(wǎng)通基帶,預計將在今年十月份聯(lián)袂華為Mate 10與我們正式見面。

10nm FinFET工藝

根據(jù)網(wǎng)友@草Grass草在微博上的最新爆料稱,華為下代處理器將被命名為麒麟970,將采用臺積電的10nm FinFET工藝,這意味相比現(xiàn)在16nm工藝的麒麟960處理器無論在功耗還是發(fā)熱控制等方面都會有更好的表現(xiàn)。

同時在處理器架構(gòu)方面,麒麟970此次則將采用ARM公版的Cortex-A73核心,GPU或?qū)⑹装l(fā)ARM Heimdallr MP。至于在網(wǎng)絡(luò)制式方面,該款處理器將集成基帶,支持全網(wǎng)通網(wǎng)絡(luò)以及全球大部分的頻段,支持5載波聚合,并且還將提前支持5G網(wǎng)絡(luò)的一些特性。

對飚驍龍845

盡管以上消息的真實性還有待證實,但如果爆料屬實的話,那么麒麟970處理器還是完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足,包括工藝制程帶來的功耗和發(fā)熱問題,以及GPU表現(xiàn)較為遜色等等。不過,由于今年第四季傳出高通還有驍龍845處理器推出的消息,所以麒麟970以往的“隔代差”優(yōu)勢將不復存在,由此可見高通已經(jīng)掌握了華為麒麟的節(jié)奏,年底的處理器大戰(zhàn)將會變得更加的精彩。

而在此前,德國網(wǎng)站W(wǎng)in Future曾經(jīng)在高通官網(wǎng)上發(fā)現(xiàn)驍龍845和驍龍660、驍龍630等處理器同時出現(xiàn)在一個表單中。雖然該款處理器的信息很快便被刪除,但據(jù)稱將在今年第四季推出,并采用臺積電的7nm制程工藝,可以封裝在更小的體積中,同時性能將提升25%-30%。

終端十月發(fā)布

值得一提的是,在此次麒麟970處理器的爆料中,還提到終端發(fā)售還是老時間。所以結(jié)合麒麟960在去年十月份發(fā)布,然后華為Mate 9在十一月份正式登場的節(jié)奏來看,或許意味著麒麟970處理器也會在今年十月份推出,同時首發(fā)機型則應該是傳說中的華為Mate 10。

而根據(jù)此前業(yè)內(nèi)人士披露的消息顯示,華為Mate 10也將會去除3.5mm耳機插孔,而改用USB-C接口來連接耳機。并且有可能具備防水功能和采用全面屏設(shè)計,主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。