與邏輯芯片和內(nèi)存芯片不同，電源管理芯片在眾多種類的芯片中并沒有那么知名，但隨著智能化理念深入生活的方方面面，各類終端產(chǎn)品有了更高的應(yīng)用需求，對于電源管理芯片的要求也就隨之提高了。
上個(gè)月曾有報(bào)道稱，有行業(yè)分析師認(rèn)為，蘋果正在為iPhone和iPad 開發(fā)定制版電源管理芯片。報(bào)告中提到，蘋果最快會(huì)在2019年使用自家的產(chǎn)品來取代當(dāng)前由Dialog提供的組件。那么電源管理芯片究竟是什么？在該領(lǐng)域都有哪些知名廠商？
電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits）也稱作電源管理IC，是在電子設(shè)備系統(tǒng)中擔(dān)負(fù)起對電能的變換、分配、檢測及其他電能管理的職責(zé)的芯片，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子和工業(yè)控制等領(lǐng)域。
電子產(chǎn)品中電源管理IC工作路徑
以手機(jī)為例，智能手機(jī)由許多不同功能的模塊組成，每個(gè)模塊所需供電電壓各不相同，由鋰電池直接供電無法滿足各模塊要求，因此需要一個(gè)高效率電源管理芯片，把鋰電池提供的電壓用不同方法按照需要進(jìn)行轉(zhuǎn)換和調(diào)節(jié)，達(dá)到期望的電壓值，以滿足各個(gè)模塊的需要。例如，SDRAM、閃存（Flash Memory）等數(shù)字電路由于受到制造工藝的限制，需要較低的供電電壓；而模擬電路、射頻電路和顯示部分則需要一個(gè)較高的供電電壓。此外，電源管理IC還需要根據(jù)系統(tǒng)的工作狀態(tài)信息動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)各個(gè)模塊的供電電壓值，實(shí)現(xiàn)優(yōu)化控制，減小功耗，從而提高系統(tǒng)的效率，縮小產(chǎn)品體積，降低成本。因此，電源管理IC已經(jīng)成為電子產(chǎn)品系統(tǒng)設(shè)計(jì)中一個(gè)最基本也是最重要的部分。
隨著應(yīng)用的不斷創(chuàng)新，電源管理IC的市場也呈現(xiàn)出需求多樣化，應(yīng)用細(xì)分化，更多高性能電源管理IC的市場需求也不斷深化擴(kuò)展，更好地為滿足系統(tǒng)創(chuàng)新，性能提升而服務(wù)。截止2016年，手機(jī)電源管理芯片市場年復(fù)合增長率（CAGR）為11.7%移動(dòng)基礎(chǔ)設(shè)施為13.1%，數(shù)字機(jī)頂盒為12.3%。2014-2020年，中國電源管理芯片年均增長率將近8.4%，至2020年市場規(guī)模將達(dá)1200億元左右。
知名的電源管理IC原廠如下：
1、TI（德州儀器）(收購了國家半導(dǎo)體NS（National Semiconductor）)
總部：美國
主營：世界上最大的半導(dǎo)體公司之一。主要從事數(shù)字信號(hào)處理與模擬電路方面的研究、制造和銷售。除半導(dǎo)體業(yè)務(wù)外，還提供包括傳感與控制、教育產(chǎn)品和數(shù)字光源處理解決方案。
2、ON semi(安森美半導(dǎo)體)（收購了Fairchild (仙童半導(dǎo)體)）
總部：美國
主營：公司全面的高能效電源和信號(hào)管理、邏輯、分立及定制方案陣容，幫助工程師解決他們在汽車、通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、工業(yè)、LED照明、醫(yī)療、軍事/航空及電源應(yīng)用的獨(dú)特設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)。
3、infineon (英飛凌)(收購了國際整流器IR)
總部：德國
主營：主要生產(chǎn)汽車和工業(yè)電子芯片、保密及IC卡應(yīng)用IC、通訊多媒體芯片、存儲(chǔ)器件等。
4、ADI（亞德諾半導(dǎo)體）（與Maxim (美信)合并，并收購了凌力爾特）
總部：美國
主營：是信號(hào)處理領(lǐng)域創(chuàng)新與卓越的代名詞。 在轉(zhuǎn)換、調(diào)理、處理現(xiàn)實(shí)世界物理現(xiàn)象方面，ADI公司的模擬信號(hào)、混合信號(hào)和數(shù)字信號(hào)處理(DSP)集成電路(IC)發(fā)揮著十分重要的作用。
5、intersil (英特矽爾)
總部：美國
主營：電源管理，放大器和緩沖器，音頻和視頻，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，接口電路，開關(guān)/多路復(fù)用器/交叉矩陣，時(shí)鐘和數(shù)字器件，航空航天及軍用器件等。
6、Linear（凌力爾特）
總部：美國
主營：放大器、電池管理、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、高頻、接口、電壓調(diào)節(jié)器和電壓基準(zhǔn)。
7、Renesas(瑞薩)（收購了英特矽爾）
總部：日本
主營：單片機(jī)、內(nèi)存、多用途IC、專用IC和分立半導(dǎo)體器件，并提供涵蓋設(shè)計(jì)、應(yīng)用、生產(chǎn)和工藝各方面的技術(shù)。
8、Toshiba (東芝)
總部：日本
主營：數(shù)碼產(chǎn)品、電子元器件、社會(huì)基礎(chǔ)設(shè)備、家電等。
9、ROHM(羅姆)
總部：日本
主營：全球知名的半導(dǎo)體廠商之一，IC產(chǎn)品主要有：EEPROM、運(yùn)算放大器/比較器、電壓檢測器IC、時(shí)鐘發(fā)生器、模擬開關(guān)/邏輯IC、D/A轉(zhuǎn)換器、傳感器IC、線性穩(wěn)壓器、開關(guān)穩(wěn)壓器、電源管理IC、車載穩(wěn)壓器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)器、LED/LCD驅(qū)動(dòng)器、IT設(shè)備/接口IC、視頻和圖像IC、音頻IC、低功耗微控制器、語音合成IC、P2ROM、顯示驅(qū)動(dòng)器、電壓監(jiān)控IC等。
10、Fujitsu (富士通)
總部：日本
主營：集成電路/晶圓代工服務(wù)、模擬產(chǎn)品、存儲(chǔ)器產(chǎn)品、微控制器。
11、ST(意法半導(dǎo)體)
總部：歐洲
主營：模擬芯片和電源轉(zhuǎn)換芯片，機(jī)頂盒芯片，分立器件、手機(jī)相機(jī)模塊和車用集成電路等等。
12、NXP(恩智浦)(收購了Freescale飛思卡爾)
總部：歐洲
主營：專為互聯(lián)汽車、網(wǎng)絡(luò)安全、便攜和可穿戴式應(yīng)用以及物聯(lián)網(wǎng)打造強(qiáng)大解決方案。
13、Qualcomm （高通）（收購了NXP）
總部：美國
主營：驍龍（Snapdragon）系列移動(dòng)平臺(tái)，無線芯片組，3G/4G芯片組，系統(tǒng)軟件及開發(fā)工具和產(chǎn)品、無線解決方案等。
14、Intel (英特爾)(收購了Altera)
總部：美國
主營：全球最大的個(gè)人計(jì)算機(jī)零件和CPU制造商。
15、安華高(Avago)(收購了博通、LSI)
總部：美國
主營：無線通信、有線基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)和汽車電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)外圍設(shè)備。
16、微芯科技(Microchip)(收購了Micrel、Atmel)
總部：美國
主營：全球領(lǐng)先的單片機(jī)和模擬半導(dǎo)體供應(yīng)商。
17、思佳訊(Skyworks)
總部：美國
主營：射頻及無線半導(dǎo)體解決方案、放大器、衰減器、檢波器、二極管、定向耦合器、前端模塊等。
18、MTK (聯(lián)發(fā)科)（收購了立锜）
總部：臺(tái)灣
主營：無線通訊及數(shù)字多媒體芯片整合系統(tǒng)解決方案
19、AMS（奧地利微）
總部：美國
主營：專注于電源管理、傳感器和傳感器接口、便攜式音頻及汽車電子等業(yè)務(wù)領(lǐng)域。
20、MPS（芯源系統(tǒng)）
總部：美國
主營：設(shè)計(jì)并制造高性能的模擬集成電路和混合信號(hào)集成電路產(chǎn)品，尤以大功率電源管理芯片見長。
21、Diodes
總部：美國
主營：一家為分立、邏輯、模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體市場提供高品質(zhì)專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品的制造商和供應(yīng)商。服務(wù)市場主要面向電子消費(fèi)品、計(jì)算、通訊、工業(yè)和汽車制造業(yè)。
以上排名不分先后。