日本媒體日經新聞發(fā)布的報告指，2016年華為海思位列臺積電前五大客戶，其為臺積電提供的收入比例大約為5%，與聯(lián)發(fā)科、NVIDIA的占比基本相當，而在2013年的時候它還只是臺積電的第十大客戶，這證明了它這三年來的迅速發(fā)展。

華為海思在手機芯片市場的發(fā)展

華為海思成立于2004年，源自多年來為華為通信設備業(yè)務提供芯片起家，在正式成立后也主要是為華為通信設備提供芯片，在2005年研發(fā)出WCDMA基帶并用于自己的上網卡。

華為海思的快速發(fā)展在進軍手機芯片行業(yè)后。2009年華為海思開發(fā)出第一款手機芯片K3，不過由于諸多因素的影響而失敗，其后華為創(chuàng)始人兼總裁任正非認為海思芯片業(yè)務是一項戰(zhàn)略業(yè)務，要求自家的手機業(yè)務支持海思芯片的發(fā)展。

2011年華為手機開始在智能手機市場嶄露頭角，華為海思芯片業(yè)務逐漸發(fā)展。2012年華為海思拿出K3V2這款號稱是全球最小的A9四核處理器，不過卻被詬病GPU存在兼容性問題和發(fā)熱較大，華為將該款芯片用于自家的高端手機P1和mate上，這兩款手機的出貨量達到數百萬，也推動著華為海思在2013年進入臺積電前十大客戶之列。

2014年6月華為海思推出被認為是最完善的麒麟920芯片，這款芯片的性能但是曾被稱為跑分之王，而在基帶方面也領先于高通當時的高端芯片驍龍801，前者支持LTE Cat6技術而后者僅支持LTE Cat4。

采用麒麟920的Mate7手機大獲歡迎，出貨量超過700萬，并且在整個生命周期都被搶購，之前采用K3V2的升級芯片麒麟手機P7手機也大受市場歡迎，由此奠定了mate系和P系手機的高端智能手機地位。

在高端手機芯片市場取得成功后，華為也在2014年底推出了自己主打中端市場的麒麟620，并廣泛用于自己的華為品牌和榮耀品牌的中端手機，形成了麒麟9XX和麒麟6XX兩大系列手機芯片。

華為海思面臨的機會與困難

由于同業(yè)競爭等因素的影響，目前為止華為海思的芯片還是只用于自家的華為手機。據IHS的估算，2015年華為手機有約5000萬部交給ODM，同年其手機出貨量大約在1.09億，估計5900萬部自主設計制造的手機為采用自家海思芯片，因為采用海思芯片需要花費較多的技術研發(fā)力量；如果2016年的比例不變的話，那么這一年的1.39億手機出貨量中采用自家海思芯片的手機估計為7500萬部，那么華為海思芯片出貨量大約也就在7500萬片左右。

2016年聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨量約為5億套左右，華為海思的手機芯片出貨量僅為聯(lián)發(fā)科的15%左右，但是兩者給臺積電提供的收入比例卻相當，這意味著華為海思芯片主要為高端芯片，而聯(lián)發(fā)科則更多是中低端芯片。2016年華為海思出貨量的芯片包括麒麟950、麒麟650和麒麟960，都是采用臺積電的16nmFinFET工藝；聯(lián)發(fā)科2016年的芯片除了X20采用臺積電較先進的20nm外，其他芯片普遍采用落后的28nm工藝。

當然從另一方面來說，也說明華為海思的芯片成本較高，這也就難怪華為主要是在自己的中高端手機上采用海思芯片，而利潤較低的中低端手機才采用成本更低的高通和聯(lián)發(fā)科的中低端芯片。高通有QRD方面、聯(lián)發(fā)科有turnkey方案，可以幫助手機企業(yè)大幅度降低手機制造成本。

另一個原因是，華為海思希望用這種方式來凸顯自己芯片的定位要高于競爭對手，從目前的成績來看，華為海思的這一策略是成功的，要知道聯(lián)發(fā)科多年以來努力進軍高端市場都不可得！

在高端市場所取得的成功正幫助華為海思繼續(xù)高歌猛進，去年采用麒麟950的P9成為首款出貨量超過千萬的高端手機，而麒麟960推出的新款手機mate9上市以來四個月出貨量近500萬預計將成為又一款出貨量超過千萬的高端手機。今年初推出的P10采用麒麟960上市之后據說也廣受市場歡迎，不過近期的閃存門給它帶來一定的負面影響，或許會對這款手機造成較大的打擊。

麒麟9XX高端芯片當然也面臨著新的困難，其所處的高端市場正面臨著高通和三星的競爭，后兩者今年初推出的驍龍835和Exynos8895芯片處理器性能出色超過麒麟960，在基帶方面支持1Gbps下行，而麒麟960僅支持600Mbps下行。

華為手機業(yè)務在國內市場也遭遇了OPPO和vivo的挑戰(zhàn)，去年被OPPO搶走了國內市場份額第一的位置。手機芯片和手機業(yè)務同時面臨著競爭對手的挑戰(zhàn)，華為如何平衡海思芯片和華為手機的發(fā)展將成為其領導者的思考的問題。