晶圓代工龍頭臺積電年度股東常會將于6月8日登場，并于今(24)日上傳致股東報告書，當中揭露先進制程技術最新進展，其中，7納米已在今年4月開始試產，預期良率改善將相當快速，5納米則維持原先計劃，預計2019年上半年試產。

臺積電董事長張忠謀指出，去年間與主要客戶及硅智財供應商攜手合作完成7納米技術硅智財設計，并開始進行硅晶驗證，按照計劃在今年4月試產。

5納米部分，張忠謀表示，規劃使用極紫外光(EUV)微影技術，以降低制程復雜度，制程技術預計2019年上半年試產。

10納米部分則是已在今年第1季開始出貨，臺積電期望，在今年全年能穩健的擴產，由于10納米制程微縮因而能提供優異的晶片密度，目前已準備支援高階行動裝置市場。

臺積電也將持續降低16納米FinFET技術缺陷密度，并改進生產周期，除行動處理器之外，這項制程在其他許多應用面也獲得廣泛接受，包括手機基頻、支援電玩游戲的繪圖處理器、擴增實境與虛擬實境裝置，以及人工智慧系統。

張忠謀強調，臺積電將進一步挑戰性能、晶片尺寸與功耗的極限，推出12納米技術，預計今年下半年量產，16納米及12納米技術皆能夠滿足成熟市場及超低功耗市場客戶的需求，包括低中階手機、消費性電子、數字電視、車用電子，以及物聯網，還有高階應用端的需求，包括高階行動及網路產品。

在28納米部分，張忠謀表示，該技術在量產邁入第6年后(2016年)，表現依舊強勁，營收也持續攀高，臺積電將繼續推出具有差異性及成本效益的解決方案，并期許這個重要制程的強勢表現能夠延續更多年。

這個原因晶圓代工龍頭地位難以撼動

臺積電董事長張忠謀指出，去年雖然面對新競爭者的挑戰，但臺積電在全球半導體制造中，市占率仍高達56%，維持領先地位，最關鍵的原因是擁有最先進的制程技術，去年已有54%晶圓營收，來自于28納米以下或更先進制程。

張忠謀表示，臺積電去年持續強化「開放創新平臺」(OpenInnovationPlatforminitiative)，以提供更多創新服務，去年9月在美國加州圣荷西以及10月在北京舉辦的「開放創新平臺生態論壇」(OIPEcosystemForum)，揭露7納米FinFET(包括完整晶片與硅智財設計)參考流程，借此彰顯透過「開放創新平臺」整合設計的成功。

張忠謀指出，此開放創新平臺生態論壇，邀請客戶及產業生態伙伴共襄盛舉，展示透過「開放創新平臺」合作所創造價值及促進創新的綜效。

張忠謀強調，臺積電將持續提供客戶專業半導體制造服務領域最全面制程技術，并持續投資先進及特殊制程技術，這是臺積電得以有別于競爭對手并為客戶創造更多附加價值的主要關鍵。

持續看好晶圓代工市場

預估今年半導體產業產值將較去年成長4%，電子產品采用的半導體元件比率持續提升，IC設計公司也會增加市占率，整合元件制造廠委外比例也成長，預估至2020年前，IC制造業成長率將比整體半導體業3%高；應用來看，臺積電仍看好通訊市場，預期可較去年有中個位數的成長幅度。

臺積電訂6月8日舉行股東常會，每年股東會致股東報告書，是股東們除了法說會之外，一窺臺積電今年發展計畫的重要方向球，今年照例由董事長張忠謀署名；逢臺積電建立30周年，今年的股東會年報上，臺積電也特別將過去30年的重要大事紀錄在股東會年報中，與股東們一起分享30年來的成長歷程。

張忠謀提到，去年預估全球半導體市場產值約達3570億美元，年成長1%，其中，半導體制造產值約470億美元，年成長率為8%，表現明顯比整體產業平均值好，主要是受全球景氣回升與庫存回補的帶動。

在應用部分，張忠謀表示，通訊產業智能手機去年出貨量成長6%，雖然成長力道趨緩，但智能手機持續演進至4G/LTE及LTE-Advanced，將推動今年市場仍可持續有中個位數成長幅度，更高效能、更長電池壽命及更多智能應用的智能手機，將持續吸引消費者興趣；同時，低階智能手機在新興市場國家的普及，也會推動市場的成長。

電腦產品部分，去年電腦出貨衰退幅度達6%，預期今年個人電腦市場將呈現中個位數百分比衰退幅度，不過多樣化電腦型態，如變形筆電、超輕薄筆電及低價筆電Chromebook、以其企業采用Windows10商用換機潮等，預期將有助電腦產品出貨成長需求。

消費性電子部分，今年需求將持續減少，延續去年表現，不過電視游戲機、4K超高解析度電視及連網數字機頂盒(OTTSTB)將仍有高成長幅度。

至于物聯網，受惠愈來愈多裝置可以連網，物聯網正成形成為一個大趨勢，預期至2025年時，物聯網裝置數量將比智能手機多上10倍，受惠物聯網相關技術，包含智慧穿戴、家用機器人、智慧電表、智慧制造、自動駕駛車等新應用及產品，對電池使用壽命、各種感測器，以及低功耗無線連結上的需求將持續挑戰新技術發展方向。