受惠于中國(guó)大陸強(qiáng)大的市場(chǎng)購(gòu)買力與自有品牌不斷茁壯，加上岸設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、應(yīng)用等半導(dǎo)體生態(tài)產(chǎn)業(yè)鏈已成形，且形成長(zhǎng)三角、京津環(huán)渤海灣、珠三角、中西部等四大聚落，況且政策、資金、技術(shù)人才、產(chǎn)業(yè)鏈配套也已到位，甚至智能型手機(jī)、PC等終端應(yīng)用市場(chǎng)的電子創(chuàng)新帶動(dòng)新型IC的成長(zhǎng)，且汽車電子化率持續(xù)提升帶來(lái)汽車半導(dǎo)體持續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，加上物聯(lián)網(wǎng)、 人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)/擴(kuò)增實(shí)境等新型終端催生潛在新興半導(dǎo)體需求，此皆將成為2017年大陸半導(dǎo)體業(yè)景氣持續(xù)高速成長(zhǎng)的推升動(dòng)能。
至于2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)中仍將以集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性居冠，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)隨著下游需求及構(gòu)性的轉(zhuǎn)變，也將趨于多樣化，其中消費(fèi)電子創(chuàng)新將驅(qū)動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片、指紋識(shí)別芯片、無(wú)線充電芯片等領(lǐng)域呈現(xiàn)快速成長(zhǎng)，且物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)也將同步帶動(dòng)對(duì)于傳感器芯片、通信芯片以及低功耗、高集成的MCU產(chǎn)品，至于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)要求則持續(xù)提升推升新型存儲(chǔ)芯片的增長(zhǎng)，而預(yù)料市場(chǎng)也將高度關(guān)注大陸在新一波前瞻科技領(lǐng)域之相關(guān)芯片的發(fā)展，特別是云端運(yùn)算、人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)/擴(kuò)增實(shí)境所衍生出對(duì)于并行計(jì)算芯片GPU的部分，或是針對(duì)新型行業(yè)應(yīng)用和新型算法所需的FPGA。
若以中國(guó)大陸最大半導(dǎo)體業(yè)者——中芯國(guó)際的布局動(dòng)向來(lái)看，2017年中芯國(guó)際除投資成熟制程之外，也將投入先進(jìn)制程——7納米的研發(fā)，顯然2017年中芯國(guó)際的制程策略仍是走向多元化；不過(guò)短期內(nèi)中芯國(guó)際應(yīng)是以14納米制程的研發(fā)與試產(chǎn)為重，2018年才可望進(jìn)入初期量產(chǎn)階段，相較于2018年下半年臺(tái)積電即可在南京市以技術(shù)純熟的16納米制程量產(chǎn)，顯然屆時(shí)臺(tái)積電仍可望發(fā)揮先進(jìn)制程的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)來(lái)?yè)尩貌簧俅箨懼亓考?jí)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者之訂單。
整體來(lái)說(shuō)，雖然2017年中國(guó)大陸半導(dǎo)體業(yè)將持續(xù)高速成長(zhǎng)，但其發(fā)展仍有其隱憂之處，在內(nèi)部方面，大陸官方開(kāi)始留意2014年中旬以來(lái)迄今的內(nèi)外資大舉投資，未來(lái)恐出現(xiàn)供給過(guò)剩甚至陷入泡沫化的危機(jī)，故2017年2月中旬中國(guó)證監(jiān)會(huì)宣布A股再融資新規(guī)從嚴(yán)，嚴(yán)控上市公司融資額度與期限，以遏止企業(yè)融資泛濫、進(jìn)行資本操作。 在外部方面，美方嚴(yán)審購(gòu)并策略將阻絕大陸半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)海外收購(gòu)取得技術(shù)、專利的途徑而轉(zhuǎn)向境內(nèi)資源的整合、自有技術(shù)的開(kāi)發(fā)，各國(guó)布下的綿密專利權(quán)網(wǎng)絡(luò)則是首要的考驗(yàn)。
值得一提的是臺(tái)商的布局，在大陸持續(xù)以政策、資金、需求驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入黃金發(fā)展期，加上強(qiáng)力提升芯片自制率政策之下，吸引臺(tái)商紛紛齊聚于大陸興建12吋廠，近期在大陸的新廠或新產(chǎn)能將會(huì)陸續(xù)釋出，如聯(lián)電廈門12吋廠、力晶合肥12吋廠、臺(tái)積電南京12吋廠等。
而聯(lián)電更要在大陸開(kāi)始導(dǎo)入28納米制程，也就是2016年底前聯(lián)電在臺(tái)灣已正式量產(chǎn)14納米制程，N-1制程規(guī)定下，聯(lián)電的28納米制程始可正式登陸，聯(lián)電技術(shù)授權(quán) 28納米予子公司聯(lián)芯集成電路（聯(lián)芯是聯(lián)電、廈門市政府與福建省電子信息集團(tuán)三方共同成立的晶圓制造公司），聯(lián)芯2016年底正式投產(chǎn)，以40納米制程技術(shù)為主， 月產(chǎn)能約1.1萬(wàn)片規(guī)模，而聯(lián)芯并于2017年第二季開(kāi)始量產(chǎn)28納米制程，2017年底月產(chǎn)能將可擴(kuò)增至1.6萬(wàn)片的規(guī)模，以搶攻手機(jī)芯片代工市場(chǎng)。