據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)統(tǒng)計(jì)，整個(gè)2016年，ASML銷售了139臺(tái)光刻機(jī)。在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的市場(chǎng)份額在58％左右，其他的對(duì)手包括尼康，佳能等。

當(dāng)然了，半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)最大的故事是下一代光刻機(jī)——EUV，ASML在這方面是毫無疑問的霸主，其極紫外光刻機(jī)去年銷售了四臺(tái)，單臺(tái)的平均售價(jià)達(dá)1．1億美元，最新EUV有望在未來幾年成為主流。

隨著半導(dǎo)體制程工藝演變，工藝推進(jìn)的成本也越來越高，如今能負(fù)擔(dān)起最新制程研發(fā)的基本只剩四家：GlobalFoundries，Intel，三星和臺(tái)積電。這幾家公司采購(gòu)新一代光刻機(jī)的計(jì)劃對(duì)整個(gè)行業(yè)的推動(dòng)都極為重要，接下來幾代制程工藝極紫外光刻機(jī)是核心，Intel，三星，臺(tái)積電都曾對(duì)ASML投資以支持其產(chǎn)品研發(fā)。

三星計(jì)劃在2018年利用EUV實(shí)現(xiàn)7nm工藝；臺(tái)積電今年已經(jīng)加快了7nm步伐，將在今年二季度測(cè)試EUV，計(jì)劃2019年進(jìn)入5nm制程；Intel將在2020年進(jìn)入7nm；GlobalFoundries將在2018年生產(chǎn)7nm芯片，2020年用到EUV。ASML曾在1月表示公司2018年的首批訂單已經(jīng)到手，可見需求量之巨大。

誰會(huì)受傷？

由于成本技術(shù)原因，ASML的對(duì)手尼康，佳能在高端光刻機(jī)上競(jìng)爭(zhēng)力明顯不足，但在中端產(chǎn)品市場(chǎng)仍有一定份額。置購(gòu)成本（Cost of Ownership）是衡量購(gòu)買哪個(gè)系統(tǒng)的一個(gè)關(guān)鍵指標(biāo)，從尼康和佳能的CoO數(shù)據(jù)可以看出，影響置購(gòu)成本的因素有很多，不僅包括設(shè)備，還包括材料等等。

EUV的大獲成功對(duì)尼康和佳能肯定都不是一件好事。更重要的是，對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的供應(yīng)也會(huì)有巨大影響，包括其他設(shè)備，材料等方面，最容易受影響的可能就是AMAT，LRCX和PLAB這些上一代光刻設(shè)備生產(chǎn)廠家。