在競爭對手包括臺積電、三星、格羅方德等不但陸續(xù)宣布在 10 奈米制程進行量產之外，還持續(xù)布局 7 奈米制程，甚至更先進的 5 奈米、3 奈米制程。 反觀半導體龍頭英特爾 (Intel) 對每一代處理器的性能提升被認為是 「擠牙膏」，甚至在第 8 代處理器的制程上仍沿用 14 奈米制程，讓大家懷疑英特爾在制程技術上的進展。 而為了破除這樣的想法，日前英特爾發(fā)布了最新的 EMIB 技術，以證明自己在處理器生產技術上依舊領先的地位。

根據英特爾在 28 日于美國舊金山舉行的 Intel Technology and Manufacturing Day 2017 大會上所宣布的最新 EMIB 技術，其目的就是用在解決處理器性能與成本之間的矛盾問題上。 英特爾表示，目前市場上處理器所有組件都采用統(tǒng)一制程，要不就全部都是 22 奈米，要不就是全部都是 14 奈米。 甚至，未來還會進入 10 奈米、7 奈米制程的時代。 但是，如此將造成研發(fā)成本因為制程的升級而大幅攀升，不利于產品價格的維持。

因此，英特爾最新提出的 EMIB 嵌入式多芯片互連概念，就是解決處理器性能與價格間的沖突所設計。 簡單來說，EMIB 的概念就是允許將不同制程的組件拼湊在一起，來達成更高的性價比的目的。 例如在處理器中，電路部分用不到那么先進制程，那就依舊采用 22 奈米制程生產即可，而承擔核心任務的芯片部分，由于需要較高的效能與較低的耗電量，則使用 10 奈米或者 14 奈米制程來制造。

英特爾表示，使用 EMIB 技術并不會造成整體芯片的性能下降，反而能夠提升各部分之間的傳輸效率。 其速度可以達到數百 Gigabytes，較傳統(tǒng)多芯片技術來說，延遲更是降低了四倍之譜。 據了解，該項技術預計 2018 年將會開始生產，用以抵銷英特爾與競爭對手在制程上的落差。