Molex 推出 Impact? zX2 背板連接器系統(tǒng)，該產(chǎn)品具有行業(yè)領(lǐng)先的速度與信號完整性 (SI) 性能，同時以模塊化的設(shè)計支持高達(dá) 28 Gbps 的數(shù)據(jù)速率。該系統(tǒng)采用 Impel? 的專利接地屏蔽和足跡技術(shù)，可增強(qiáng) SI 性能。

對于尋求升級線卡以滿足日益增長的數(shù)據(jù)速率要求的客戶，現(xiàn)在可以滿足這一目標(biāo)而無需對現(xiàn)有的基礎(chǔ)設(shè)施進(jìn)行重大的修改。zX2 系統(tǒng)向下兼容標(biāo)準(zhǔn)的 Impact 接頭，使當(dāng)前的 Impact 產(chǎn)品用戶可以保存現(xiàn)有的架構(gòu)，同時升級自身機(jī)架的數(shù)據(jù)速率。

基礎(chǔ)相同的結(jié)構(gòu)可以改善串?dāng)_的隔離效果，提高近端串?dāng)_ (NEXT) 的裕量。在功能阻抗降至 95 歐的較低值后，通過信號通道可以將不連續(xù)性降至最低。背板和子卡上縮小尺寸的順應(yīng)針（0.36 毫米）可以優(yōu)化印刷電路板的尺寸，有助于降低體積上的阻抗，從而進(jìn)一步的增強(qiáng)連接器系統(tǒng)的 SI 性能。Impact 的升級版本，即 Impact zX2，可理想用于包括電信、數(shù)據(jù)/計算、航天和防務(wù)以及醫(yī)療在內(nèi)的眾多市場。

Heilind以強(qiáng)大的庫存、靈活的政策、靈敏的系統(tǒng)、知識廣博的技術(shù)支持和無以倫比的客戶服務(wù)為運(yùn)營理念，為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品。