北京時間3月27日晚間消息，來自臺灣地區(qū)的消息稱，蘋果公司（以下簡稱“蘋果”）芯片合作伙伴臺積電下個月開始量產(chǎn)A11芯片，為9月份即將發(fā)布的新一代iPhone供貨。
A11芯片將采用10納米FinFET制造工藝。當然，這并非臺積電首款10納米芯片。從去年秋季起，臺積電就開始使用10納米制造工藝，并于今年第一季度開始供貨。
這一次，臺積電的生產(chǎn)和供貨計劃與iPhone 7基本一致。不同的是，在今年年底前，預(yù)計臺積電將供應(yīng)1億塊A11芯片，略高于A10 Fusion芯片供應(yīng)量。
iPhone 7系列搭載的是A10 Fusion四核芯片，采用16納米工藝制成。而A11芯片將被用于今年的iPhone 7s或iPhone 8。報道稱，臺積電4月份開始量產(chǎn)A11芯片，7月前出貨量可能會達到5000萬塊。
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