有數據顯示，2016年的指紋識別傳感器的出貨量已達6.89億顆，相較2013年的2300萬顆，CAGR達到210%。調研機構Yole預測，未來5年，指紋識別市場的復合年增率（CAGR）將達到19%，市場規模有望從2016年的28億美元，增加到2022年的47億美元。

隨著智能手機包括指紋識別芯片、LCD驅動IC及電源管理IC等需求大旺，加上全球空白晶圓供不應求壓力增加，使得漲價聲不斷，全球芯片廠商持續增加8吋晶圓的訂單量，讓兩岸8吋晶圓廠產能利用率瞬間滿載，甚至客戶交期已拉長至3個月以上。半導體業內人士指出，即便有晶圓廠業務代表全力幫忙，訂單交期最快也要等2個月，較過去增加約50%時間，凸顯8吋晶圓廠產能供應緊繃。

具體到國內智能手機的指紋芯片市場上，業內預期為2017年指紋芯片需求量可望從2億顆倍增至4億顆。包括FPC、思立微、神盾、匯頂等指紋芯片廠商持續放量，將帶動晶圓代工廠訂單大增。有消息稱，GlobalFoundries和聯電和艦廠分別拿下思立微和匯頂的指紋芯片的訂單。GlobalFoundries 2016年底與思立微合作并開始出貨。而神盾將訂單給了世界先進，讓其成功進入指紋芯片領域。

業內預測，2017年僅指紋芯片將持續塞爆8吋廠產能。由于2017年全球指紋識別芯片市場需求高漲，Android陣營手機品牌廠商搭載指紋識別功能的產品，將大增逾50%水準，指紋識別芯片訂單幾乎在第一季度便已陸續進駐臺積電、世界先進、中芯、聯電等兩岸晶圓代工業者8吋晶圓廠內，龐大的訂單排擠效應，讓其他IC設計廠商不敢輕忽，紛趕緊前往8吋廠下單排隊等產能。

另外，空白晶圓漲價消息不斷，甚至可能持續上漲一段時間，讓不少芯片廠商開始擔心未來兩岸晶圓代工廠可能將新增成本轉嫁給客戶，更催促客戶提前占位8吋晶圓廠產能。盡管臺積電不斷催促客戶轉往12吋廠投片，然因指紋識別芯片解決方案本身的晶粒面積微縮效益不大，加上需要重送客戶認證曠日廢時，使得指紋識別芯片供應商至今仍多留在8吋晶圓廠投片。

從格局看，臺積電、中芯國際是指紋芯片主要的晶圓代工伙伴。臺積電掌握的主要客戶有FPC、匯頂、神盾等客戶訂單，中芯國際擁有FPC和思立微訂單，目前僅FPC訂單就讓中芯國際8吋廠的產能爆滿。原本在臺積電投片的神盾，傳新增世界先進成為指紋芯片晶圓代工伙伴，2017年神盾指紋芯片出貨將放量，包括臺積電、世界先進都有望受益。

隨著第一季度智能手機包括指紋識別芯片、LCD驅動IC及電源管理IC訂單紛提前涌進，加上第2季消費性IC傳統旺季訂單即將報到，而蘋果下半年新品相關芯片陸續備貨，造成8吋晶圓產能需求持續拉升。業內人士預計，2017年兩岸晶圓代工業者8吋晶圓廠產能滿載情形恐延續至年底，使得8吋晶圓廠產能的交期時間不斷延長，從2016年第4季交期約6~8周，近期已快速拉長到12周以上，增加約50%時間。

面對2017年上半年8吋晶圓廠需求的持續走強，近期IC設計廠商亦紛紛跟進，直接提出第3季、甚至第4季訂單需求，希望兩岸晶圓代工廠可以滿足產能需求，以免2017年下半年傳統旺季來臨時，再次面臨交不出貨給客戶的窘境。