近期，有關(guān)小米自行設(shè)計手機(jī)芯片的消息滿天飛，評論也是不計其數(shù)，支持者有之，反對者也不在少數(shù)，而我們想說的是，小米真的有必要親自操刀手機(jī)芯片嗎？
首先我們不妨看看目前擁有自主芯片設(shè)計能力的手機(jī)企業(yè)三星、蘋果、華為、LG在手機(jī)市場的表現(xiàn)。據(jù)IDC對于去年全球智能手機(jī)出貨量的統(tǒng)計顯示，三星依然是全球最大的智能手機(jī)廠商，去年出貨量高達(dá) 3.1 億部；蘋果名列第二，出貨量為2.15億部；華為出貨量則為 1.4 億部，名列第三；LG 出貨量則為 7500 萬部，排名第六。
相比之下，小米去年的出貨量為僅在5000—6000萬部左右，今年預(yù)計可能還會下滑至5000萬部左右。從這些統(tǒng)計不難看出，目前自主設(shè)計手機(jī)芯片的手機(jī)廠商年出貨量均在6000萬部以上，需要說明的是，由于LG在自主芯片的采用上相對于蘋果、三星和華為并不活躍，如果將其剔除的話，那么有能力或者可以彰顯自主芯片設(shè)計規(guī)模和成本優(yōu)勢的手機(jī)廠商的起步出貨量至少應(yīng)該在億級。這就引申出小米做芯片的第一個變數(shù)，即小米相對于采用第三方的芯片，自主設(shè)計芯片是否如某些業(yè)內(nèi)分析的可以為其帶來大幅成本降低和節(jié)約的規(guī)模效應(yīng)尚待商榷。
在此需要說明的是，即便是上述具有自主芯片設(shè)計能力的廠商，從獲利的情況看，除了蘋果之外，三星、華為的盈利水平并不高，LG則更是處在虧損狀態(tài)，這里與產(chǎn)品品控（例如三星Note7因為電池設(shè)計瑕疵的“炸機(jī)”、營銷成本：華為去年營銷成本過高導(dǎo)致雖然出貨量和營收增長，但利潤不增反降）等密切相關(guān)而與是否具備自主芯片設(shè)計能力并無直接關(guān)系。
此外，從上述擁有自主芯片設(shè)計能力的廠商看，其在發(fā)展過程中也曾出現(xiàn)過手機(jī)供不應(yīng)求或者斷貨的情況，但其中多數(shù)原因并非是因為“缺芯”所致，畢竟手機(jī)產(chǎn)業(yè)作為牽涉到諸多元器件供應(yīng)鏈高度整合的產(chǎn)業(yè)，任何一個環(huán)節(jié)出現(xiàn)問題，都有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的延期或斷貨，所以有支持小米做自主芯片的觀點認(rèn)為，小米一旦做自主芯片將不會出現(xiàn)之前因為第三方芯片質(zhì)量（例如之前高通810芯片過熱導(dǎo)致小米5手機(jī)出貨延遲）或者產(chǎn)能原因而延誤手機(jī)出貨的觀點僅是一葉障目，因為提升對于供應(yīng)鏈整體的預(yù)測和管理能力才是關(guān)鍵，這也很好地解釋了為何小米CEO雷軍親自主抓供應(yīng)鏈管理。
而從體量（例如企業(yè)的規(guī)模、資金等）、實力和積淀上看，小米與蘋果、三星和華為這些擁有自主芯片設(shè)計能力的手機(jī)廠商相比也存有巨大的差距，而芯片產(chǎn)業(yè)的研發(fā)持續(xù)高投入、周期長、見效慢的特點，決定了小米即便是勉強推出一代芯片，后續(xù)的研發(fā)投入能否持續(xù)？尤其是在目前小米面臨營銷和渠道巨大投入（補課之前的短板）的情況下也存有相當(dāng)?shù)淖償?shù)，此外，鑒于上述推出自主芯片的廠商的發(fā)展證明，真正能夠為自己帶來實際的價值，少則需要兩代產(chǎn)品，甚至多代的試錯和更迭（例如華為一代海思K3的失利和蘋果一代A4芯片的表現(xiàn)平平），但市場的現(xiàn)實，似乎已經(jīng)沒有留給小米試錯的時間窗。
如果說上述是小米做自主芯片作為必選項而遠(yuǎn)沒有達(dá)到手機(jī)廠商做自主芯片自身手機(jī)業(yè)務(wù)諸多基本要求的話，那么中國手機(jī)廠商OV（OPPO和vivo）的快速崛起則從另一個側(cè)面再次證明是否擁有自主芯片設(shè)計能力并非是手機(jī)廠商的必選項。
眾所周知，OV的快速崛起與其精準(zhǔn)的營銷、傳統(tǒng)渠道的積淀和針對手機(jī)市場和用戶痛點的創(chuàng)新密不可分。而這些不僅是小米當(dāng)下最需要調(diào)整和補齊的短板，更重要的是與自主設(shè)計芯片相比，其難度（包括投入、非芯片級的功能創(chuàng)新等）要小得多，見效也更快。其實這里小米只需要簡單地自問，正處在快速上升中的OV是否知道自主設(shè)計芯片的重要性？人家為何不推自主芯片呢？
最后我們看下小米推自主設(shè)計手機(jī)芯片的背景。2014年11月，大唐電信將全資子公司聯(lián)芯科技的LC1860平臺以1.03億元的價格授權(quán)給了小米和聯(lián)芯共同成立的松果電子公司，自此業(yè)內(nèi)就開始出現(xiàn)小米在推自有設(shè)計芯片的傳聞。需要說明的是，松果電子員工主要由聯(lián)芯員工分流而來，新公司的封裝測試、晶圓制造依然委托大唐聯(lián)芯負(fù)責(zé)。不知業(yè)內(nèi)在此看到了什么？
我們看到的是，所謂小米具有控制權(quán)的松果電子公司，無論從事自有芯片設(shè)計技術(shù)的起點還是未來發(fā)展所依靠的人員、資源等依然來自于聯(lián)芯科技（更像是聯(lián)芯科技的一個“馬甲”），而眾所周知的事實是聯(lián)芯科技的技術(shù)成熟度和規(guī)模不及主流芯片廠商，包括高通、聯(lián)發(fā)科、三星、展訊和海思，加之小米自身并無自有芯片設(shè)計的資源和積累，這似乎注定了小米自有設(shè)計芯片的水平最好也超不過聯(lián)芯科技本身，而鑒于之前小米是聯(lián)芯科技合作的主流手機(jī)廠商（紅米手機(jī)2A系列采用的是LC1860平臺）之一，且達(dá)到了千萬級的銷量（當(dāng)時小米的互聯(lián)網(wǎng)營銷模式風(fēng)頭正勁），如今這種“換湯不換藥”（從聯(lián)芯到松果）的做法意義何在？
俗話說：以人為鏡可以明得失。具體到小米自有手機(jī)芯片，小米不妨看看具備自有手機(jī)芯片設(shè)計能力廠商的蘋果、三星、華為；沒有自有手機(jī)芯片設(shè)計能力的OV和自己自有芯片設(shè)計來源的聯(lián)芯科技這些企業(yè)與芯片相關(guān)或無關(guān)的表現(xiàn)及實力，自然會得出自己親自操刀手機(jī)芯片的必要性到底有多大。