美國高通公司和TDK公司宣布，先前宣布的合資企業(yè)—RF360控股新加坡有限公司（RF360 Holdings）已籌備完成。 此合資企業(yè)將協(xié)助高通射頻前端（RFFE）業(yè)務(wù)部門為行動終端和新興業(yè)務(wù)領(lǐng)域（例如物聯(lián)網(wǎng)IoT、汽車應(yīng)用和連網(wǎng)運(yùn)算等）提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。 其中所轉(zhuǎn)移的業(yè)務(wù)也成為TDK SAW業(yè)務(wù)集團(tuán)（TDK SAW Business Group）整體業(yè)務(wù)的一部分。

RF360控股公司將為行動裝置、汽車和物聯(lián)網(wǎng)提供射頻前端模塊和射頻濾波器的完全整合系統(tǒng)。

高通技術(shù)公司執(zhí)行副總裁暨QCT總裁Cristiano Amon表示：“行動通訊正在拓展至多個產(chǎn)業(yè)，而多載波4G技術(shù)的布建也達(dá)到了前所未有的規(guī)模，目前已使用超過65個3GPP定義的頻段。 面對這些趨勢，無線解決方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面實(shí)現(xiàn)更高水平，特別是對于這些終端裝置中的射頻前端組件。 此外，5G的復(fù)雜程度也將大為提升，因此，為生態(tài)系統(tǒng)提供真正完整的解決方案，對于協(xié)助客戶及時且規(guī)模化地推出行動解決方案就顯得至關(guān)重要。 ”

高通技術(shù)公司將與RF360控股公司一起在完全整合的系統(tǒng)中設(shè)計和提供包含從調(diào)制解調(diào)器/收發(fā)器到天線等具備端到端性能和全球規(guī)模性的產(chǎn)品。

RF360 控股公司將擁有包括表面聲波（SAW）、溫度補(bǔ)償表面聲波（TC-SAW）和體聲波（BAW）在內(nèi)的一系列全面性的濾波器和濾波技術(shù)，以支持全球網(wǎng)絡(luò)中正在布建的廣泛頻段。 此外，RF360控股公司也將協(xié)助高通技術(shù)公司提供包含由高通技術(shù)公司設(shè)計及開發(fā)的前端組件的射頻前端模塊。 上述組件包括CMOS、絕緣上覆硅（SOI）與砷化鎵（GaAs）功率放大器、廣泛的切換器產(chǎn)品組合、天線調(diào)諧、低噪聲放大器（LNA）以及領(lǐng)先業(yè)界的封包追蹤解決方案。

深化合作

除上述合資企業(yè)外，高通與TDK亦將深化技術(shù)合作，涵蓋新一代行動通訊、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等一系列廣泛的技術(shù)。

TDK公司總裁暨執(zhí)行長Shigenao Ishiguro表示：“與高通進(jìn)行更深入的合作正符合我們一直以來的策略。 合作旨在為TDK創(chuàng)造令人興奮的全新商機(jī)，同時在頗具吸引力的未來市場增強(qiáng)公司的創(chuàng)新力以及競爭力，例如傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、無線充電和電池等。 我們的客戶將明顯受益于由此所產(chǎn)生的獨(dú)特且全面性的技術(shù)與產(chǎn)品組合。 ”