12月26日，北京中關村集成電路設計園（IC PARK）一期主體結構封頂儀式在京隆重舉行。據了解，中關村集成電路設計園自立項之初便肩負著落實國家集成電路宏觀政策的使命，園區在保證整體工程進度的同時，也在積極搭建IC設計企業服務平臺。
在充分接洽集成電路產業上下游企業后，園區根據企業需求，建設了四大生態圈、九大產業服務平臺，建立了全方位的軟性服務體系。通過高質量的工程建設與高品質的軟性平臺建設，中關村集成電路設計園的工作成果獲得IC企業認可，一批IC設計品牌企業相繼進駐，園區產業生態系統正在穩步形成。
北京市海淀區副區長李長萍、ICPARK股東代表首創集團副總經理閆利、中關村發展集團副總經理韓柏、建設方代表北京城建集團副總經理吳繼華，以及北京市經信委、中關村管委會等相關領導共同出席見證重要時刻。IC PARK一期項目的順利封頂，必將對構建北京高精尖產業結構，鞏固科技創新中心定位，推動戰略新興產業和高新技術產業集群，以及加速形成助推北京經濟發展的增長點和新引擎，產生積極而深遠的影響。
IC PARK項目封頂 或將加速形成北京經濟增長新引擎
儀式上，北京中關村集成電路設計園發展有限責任公司董事長苗軍指出，作為北京市重點工程，中關村集成電路設計園在規劃設計上，秉承綠色生態、智慧科技、創新融合的可持續發展理念，按照＂五位一體＂的規劃原則精心設計，榮獲科技部＂精瑞可持續社區金獎＂及美國LEED金級認證。在施工建設上，嚴格實施＂進度、質量、安全＂三要素，高效推進工程進度，實現工程如期封頂。在建設品質上，園區建筑通過主管部門專家組驗收，具備了獲得＂北京市結構長城杯金杯＂資格。在綠色安全管理上，措施到位，確保安全無事故，獲得了＂北京市綠色安全樣板工地＂稱號。
同時，園區產業組織同步推進，先后舉辦了創新平臺發布會、中國通訊集成電路年會、參加并申辦中國集成電路年會、赴臺赴美招商推介等，推動了四大生態圈、九大服務平臺落地。此次主體結構封頂，只是園區建設運營的第一步，未來將加快建設步伐，帶動產業聚集，為首都科技創新中心建設做出更大貢獻。
閆利對中關村集成電路設計園如期封頂表示由衷祝賀。他指出，中關村集成電路設計園擔負著促進北京市集成電路產業發展，服務首都＂高精尖＂經濟結構的光榮使命，園區落實和調配產業布局的基礎資源和硬件保障是未來產業組織發展的關鍵指標之一，因此打造高品質的園區載體建設任務艱巨、意義重大。首創集團今后將與中關村發展集團精誠合作，一如既往地全力支持中關村集成電路設計園的建設與發展。
李長萍在致辭中對中關村集成電路設計園的建設成果給予極高評價。她肯定了園區作為北京市政府落實國家集成電路發展戰略重點項目，在構建北京＂高精尖＂經濟結構，加快科技中心建設，打造國家級特色產業園區等工作上所作出的努力和成績。她認為封頂僅僅是實現了一個小目標，未來中關村集成電路設計園所要承擔的職責很艱巨，為此提出了幾點希望，一是加快建設步伐，二是加大高端產業聚集力度，三是積極探索園區發展新路徑、新模式，海淀區政府將一如既往的給予園區大力支持，共同為北京經濟跨越發展而努力。
隨后，作為北京市屬重點工程項目，為確保安全生產、文明施工，會后中關村發展集團、首創集團及總包單位領導進行項目安全生產檢查，相關領導詳細地檢查安全防護設施、外用電梯、冬施消防措施及生活區取暖等安全情況。園區建設過程中通過加強安全生產教育、提高安全生產管理，有效的預防各類生產安全事故發生，園區的安全生產工作獲得領導認可。
搭建產業騰飛平臺 北京創芯＂驅動器＂正在煉成
集成電路，也稱為＂芯片＂，被喻為信息技術產業的＂心臟＂，已成為衡量國家產業競爭力和綜合國力的重要標志。面向＂十三五＂，集成電路產業已上升至國家戰略。國家成立規模高達1300億的集成電路產業投資基金，并實施國家科技重大專項，加大支持集成電路產業創新發展的力度。在2015年5月8日國務院印發的《中國制造2025》中，集成電路被列入發展新一代信息技術產業的首位。
在＂互聯網＋＂產業背景的助力推動下，中關村集成電路設計園是應運而生的3．0產業園發展模式的實踐者。在落實北京四個中心之＂科技創新中心＂戰略定位上，集成電路產業的發展關系到經濟發展的命脈、社會進步的基礎、國際競爭的籌碼和國家信息安全的保障。中關村集成電路設計園作為具有先導性IC設計企業的專項園區，所承載的任務不止于建設一個單純的產業園區，而是緊跟國家戰略發展方向，構建首都＂高精尖＂經濟結構，加快科技創新中心建設的光榮使命，按照＂北設計、南制造＂的產業空間布局，在海淀北部高新技術產業聚集區打造國家級IC產業發展平臺。
政府給予集成電路產業發展鼎立支持，符合條件的IC企業享受政策優惠，涉及支持領軍企業落戶、提升企業創新能力、行業服務能力、推動產業上下游合作、吸引高端人才、優化產業環境六大方面，助力集成電路設計企業加速發展。園區打造四大生態圈、九大產業服務平臺，解決企業全生命周期中發展上的共性、個性問題，通過整合集成電路IC縱向產業鏈，打造集共性技術研發、協同技術創新、集成電路IC設計與應用于一體的產業集群。
通過一年多的不懈努力，目前眾多業內知名企業紛紛簽約入駐園區，產業集聚效應正在顯現。未來，IC PARK仍將穩步推進工程建設，并繼續結合園區的平臺服務體系，形成產業服務功能完善、配套齊全、技術支撐強大、產業發展氛圍良好的國際IC設計特色園區。聚集中國新芯力量，為中國在新一輪技術戰、產業戰中搶占應有的位置。