合作雙方目標鎖定微型投影、虛擬現實(VR)、增強現實(AR)、3D感測和ADAS應用市場

　　中國，2016年11月11日 —— 業界領先的微型投影和感測技術創新企業MicroVision公司 (納斯達克證交所代碼: MVIS)和橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）意法半導體宣布，雙方將合作研發和銷售激光掃描(LBS)技術。

　　兩家公司有望在市場拓展方面展開密切合作，包括聯合銷售和推廣激光掃描解決方案。除目前雙方利用各自激光掃描技術正在開發的微型投影儀和抬顯(HUD)市場外，意法半導體和MicroVision還有望搶占新興市場和應用，其中包括虛擬現實(VR)、增強現實(AR)和3D感測以及先進駕駛輔助系統(ADAS)。

　　此外，MicroVision和意法半導體還有望探討未來技術合作開發項目，其中包括激光掃描產品聯合開發計劃。意法半導體將為該合作項目帶來其在半導體工藝設計和制造領域多年積累的專業知識，而MicroVision將為合作項目注入其在激光掃描系統和解決方案研發方面的專業知識。

　　意法半導體模擬和MEMS產品事業部執行副總裁 Benedetto Vigna表示：“我們與MicroVision的合作目標是利用我們互補的研發能力、共同的愿景和發展激光掃描市場的承諾，共同開創更多的商機。這一合作關系將讓ST能夠尋找所有的發展機會，提高激光掃描技術和我們優勢互補的功率、傳感器和控制器業務。”

　　MicroVision總裁兼首席執行官Alexander表示：“與像意法半導體一樣的業界領導者合作，對于MicroVision具有重意義，因為意法半導體擁有半導體技術專長，客戶遍布全球。結合意法半導體在激光掃描引擎關鍵半導體元器件方面的研發專長，以及MicroVision獨有的系統引擎、應用知識和知識產權，非常有利于我們向各種企業推廣適合各種應用的激光掃描解決方案。”

　　雙方現有合作是意法半導體為MicroVision代工元器件。MicroVision當代MEMS芯片是意法半導體按照MicroVision的設計為其代工。MicroVision目前在售的一款ASIC由意法半導體代工。