11月8日，Qualcomm位于上海的新公司高通通訊技術（上海）有限公司正式開業。新公司將與全球領先的半導體封裝和測試服務提供商安靠公司進行合作，開展半導體制造測試業務，進一步推動中國半導體專業能力的提升，增強中國半導體整體優勢。
上海自由貿易試驗區管理委員會副主任王辛翎、上海外高橋集團股份有限公司董事長劉宏及上海市自貿區相關部門領導，Qualcomm中國區董事長孟樸、全球運營高級副總裁陳若文博士，以及安靠公司董事會執行副主席John Kim、總裁兼首席執行官Steve Kelley等出席了慶典儀式并為新公司剪彩。
（左起：Qualcomm政府事務及法務高級副總裁趙斌、安靠公司董事會執行副主席John Kim、上海外高橋集團股份有限公司董事長劉宏、Qualcomm中國區董事長孟樸、上海自由貿易試驗區管理委員會副主任王辛翎、Qualcomm全球運營高級副總裁陳若文博士、Qualcomm工程高級副總裁Michael Campbell、安靠公司總裁兼首席執行官 Steve Kelley）
新公司對接上海戰略發展目標
目前，上海正全力推進具有全球影響力的科技創新中心建設，創新發展的引領支撐作用正不斷增強。在此大背景下，世界500強企業Qualcomm在上海成立專注半導體制造測試的新公司，可謂恰逢其時。
高通通訊技術（上海）有限公司位于上海外高橋自由貿易區，將擁有尖端的半導體測試設備，這也是Qualcomm在全球首次涉足半導體制造測試業務。新公司關注對Qualcomm產品質量和性能至關重要的芯片測試和系統級測試環節，將結合Qualcomm的工程技術優勢與安靠公司豐富的測試經驗，成為Qualcomm制造布局和半導體業務運營體系中的重要一環，有望顯著縮短產品上市周期、提升產品質量和成本效率。
上海自由貿易試驗區管理委員會副主任王辛翎表示：“我們很高興看到Qualcomm在上海外高橋自貿區設立其全球首個實體的測試公司。以上海外高橋保稅區為代表的保稅區域，作為上海自貿試驗區的先導區，依托連接境內境外兩個市場的特點，立足多點培育的產業基礎，致力于促進高端制造業和服務業的融合發展，努力把高端制造業打造成為區域發展的主導之一。”
Qualcomm中國區董事長孟樸表示： “集成電路產業是衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。此次在上海成立制造測試工廠，再次展現了Qualcomm ‘植根中國、分享智慧、成就創新’的長期承諾，和我們不斷完善在中國制造布局的決心和投入。”
Qualcomm全球運營高級副總裁陳若文博士表示： “新公司的成立體現了Qualcomm持續投資并幫助增強中國半導體專業能力的承諾，同時體現了我們在中國半導體市場領先優勢和服務客戶能力的進一步提升。” 新公司將讓Qualcomm更好地深入了解制造測試流程，并為測試工程開發團隊提供及時反饋，從而進一步完善測試程序和硬件，提升運營效率。
以集成電路為抓手，推動智能制造
如果將高通通訊技術（上海）有限公司開業放在更大的背景中去看，其影響力可能更加深遠。中國正全面實現工業化和產業升級，其中集成電路行業發展尤為引人注目，其技術水平和發展規模，是實現中國制造的重要技術和產業支撐。而集成電路產業的成功，則主要依靠半導體設計、制造和測試技術的不斷進步。
如何進一步從半導體制造領域著手突破、進而實現整個半導體水平的提升？工信部頒布的《國家集成電路產業發展推進綱要》提出了指導性意見，其中包括：充分利用全球資源，推進產業鏈各環節開放式創新發展，加強國際交流合作，提升在全球產業競爭格局中的地位和影響力。
Qualcomm作為全球無線技術及半導體領軍企業，擁有眾多關于半導體工藝和設計的領先技術。這家公司也是首批與中國半導體企業深入合作的國際領先企業之一。在集成電路方面，Qualcomm與中芯國際合作實現了28納米 “中國制造” 新紀元，這一聯合創新模式被譽為典范。工信部在《2014年集成電路行業發展回顧及展望》中稱，中芯國際與Qualcomm合作的28納米驍龍處理器成功制造，標志著其在28納米工藝制程成熟的路徑上又邁出重要一步。雙方合作制造的驍龍處理器曾在“十二五科技成就展” 展出，工信部更是將 “28納米芯片制程工藝量產” 總結為 “十二五” 工業發展亮點之一。
去年6月份，Qualcomm還攜手中芯國際、華為、imec，共同投資中芯國際集成電路新技術研發公司，該公司目前以14納米先進邏輯工藝研發為主，此項目是集成電路制造企業與國際業界公司、研究機構合作模式上的重大突破，充分整合了國際產業鏈的上下游公司、國際尖端研發力量等優勢資源。該項目為比利時國王菲利普·利奧波德·路易斯·瑪麗訪華期間與中國簽署的一系列協議之一，這項代表著中國和比利時最尖端科技之間的合作，受到了各方的關注。近期，在Qualcomm的支持下，集成電路前段制造商中芯長電宣布開始為Qualcomm提供14納米硅片凸塊量產加工。中芯長電由此成為中國內地第一家進入14納米先進工藝技術節點產業鏈并實現量產的半導體公司，實現14納米硅片凸塊在國內的加工量產。
攜手中國提速創新
當下，每個人都正從全球創新中受益。目前，在全球范圍內為創新和相關要素投入的資源超過了人類歷史上的其他任何時期。中國政府多次強調，創新是引領發展第一動力。“十三五”科技創新規劃稱，中國將主動融入布局全球創新網絡，在全球范圍內優化配置創新資源。中國企業利用全球最領先科技并結合本地創新，是實現高速發展的重要手段。
“融入”一定是相互的。今天的中國，對全球最領先科技的渴求程度與日俱增；而Qualcomm恰因創新而生，與合作伙伴分享研發成果也是其孜孜以求的。目前，Qualcomm正與中國廠商在5G、人工智能、移動互聯網、云計算、物聯網、大數據、智能終端、集成電路、機器人、無人機、虛擬現實等多個領域攜手創新，實現共贏。
在貴州，Qualcomm與貴州省組建的合資公司華芯通已進入正式運營階段，Qualcomm在向華芯通公司投資的同時，持續提供設計和技術支持，幫助華芯通公司利用Qualcomm行業領先的服務器芯片技術，致力于研發出適合中國市場的國產化服務器芯片。
在重慶，日前，由中科創達和Qualcomm共同成立的合資企業創通聯達在重慶仙桃數據谷舉行揭牌儀式，該公司的落地將助力重慶在無人機、VR產業的布局，幫助企業快速實現產品化量產。公司正式運營不到半年時間，就已經和多家無人機、VR廠商達成技術合作并助力其產品上市，未來將繼續推動創新，支持客戶為全球消費者打造一流的智能互聯體驗。
是的，創新全球化正實現共贏。Qualcomm正以更加開放、合作的態度，助力中國企業“升格”且提速創新，為推動中國邁向“制造強國”和“創新型大國”做出自己的貢獻。