在很多人眼中，高通似乎只有為智能手機設(shè)計的 Snapdragon 系列處理器，畢竟今天眾人熟知的大多數(shù)旗艦級智能手機，均搭載了 Snapdragon 芯片，哪怕是全球第一大智能手機廠商三星也依賴于高通。因此就有人認為，芯片一旦碰到問題比如“過熱”，高通便會就此沉淪。事實上，高通已經(jīng)開始了芯片多元化道路。
高通元氣恢復(fù) 不滿足手機一哥地位
在過去六個月時間里，高通迎來了超過 40% 的營收增長，主要歸功于今年最新一代旗艦 Snapdragon 芯片的強勁銷量，以及在亞洲地區(qū)成功解決了各種專利授權(quán)的糾紛問題。同時在最近的第三季度，作為移動領(lǐng)域頂級的芯片廠商，再一次迎來了 3% 的出貨量增長，與去年連續(xù)四個季度下跌的情況截然不同。
不過，這并不意味著高通已經(jīng)完全脫離險境，在面對類似于聯(lián)發(fā)科和展訊這樣的競爭對手，高通不得不節(jié)節(jié)敗退，因為更低成本的芯片正幫助競爭對手取得更多的市場份額。至于蘋果、三星和華為同樣手握 ARM 授權(quán)擁有自家定制芯片的廠商，對于高通也是競爭對手。另外，在韓國和臺灣兩個市場，高通仍面臨著監(jiān)管機構(gòu)的審查。
對此，有分析人士認為，今年整體高通最差有可能迎來 8% 的出貨量下降。目前對于高通而言的好消息是，公司正在追求業(yè)務(wù)多元化，遠不止移動芯片銷售和授權(quán)費用。那么，高通除了手機芯片之外，到底還有哪些值得一看的業(yè)務(wù)呢？
可穿戴設(shè)備市場
根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) IDC 的報告，預(yù)計到了 2019 年，可穿戴設(shè)備的全球出貨量將從 1.1 億飆升到 2 億，在這其中智能手表的需求是最大的推動因素。對于高通無疑是最好的消息，目前高通利用基于 ARM 設(shè)計的超低功耗芯片，已經(jīng)控制了 80% 的 Android Wear 智能手表市場份額，即便是非 Android Wear 設(shè)備，像三星自家的 Gear 智能手表，也采用了來自高通的芯片。高通不久前表示，目前已有超過 100 款商用可穿戴產(chǎn)品采用高通技術(shù)等。
更重要的是，過去大多數(shù)智能手表制造商只能使用 Snapdragon 400 處理器，這是高通最初根據(jù)入門級智能手機芯片修改而來的產(chǎn)品，算不上很成熟。但在今年早些時候，高通終于正式發(fā)布了專門為可穿戴設(shè)備設(shè)計的 Snapdragon Wear 處理器，該芯片完完全全考慮到了下一代可穿戴設(shè)備的特點，重點集中于支持精巧的設(shè)計、長續(xù)航時間、智能傳感和‘始終連接’的體驗 。
因此，隨著 Snapdragon Wear 芯片的出貨，未來將有大量低端的健身追蹤設(shè)備和高端智能手表采用，十分有助于擴大高通在芯片領(lǐng)域的地位，至少在該全新的領(lǐng)域一開始就擊敗同樣希望有所建樹的英特爾。最近英特爾可謂出師不利，旗下最新的 Basis Peak 智能手表因過熱和易燃的問題，必須得全部召回。這被認為是英特爾繼宣布退出移動設(shè)備市場后，在另外一個穿戴式設(shè)備市場中所遭遇的又一挫折。
無人機
根據(jù)來自 PWC 的報告了解，預(yù)計到了 2020 年，全球無人機市場將從今天的 20 億美元增長到 1270 億美元的規(guī)模，其推波助瀾的增長因素來源于多個領(lǐng)域，有可能是消費者、物流貨運、國防、攝影、農(nóng)業(yè)和企業(yè)市場等，諸多市場對無人機的需求正呈現(xiàn)猛烈增長。
高通很早就對無人機市場相當(dāng)感興趣，并為該市場不斷注入新鮮的活力。去年下半年，高通就完成了自家的無人家參考設(shè)計 Snapdragon Flight（驍龍飛行器），據(jù)稱相比其他無人機在高清視頻、導(dǎo)航和通訊方面更勝一籌。Snapdragon Flight 基于 Snapdragon 801 設(shè)計，而且也是高通首次將自家的智能手機芯片帶到無人機領(lǐng)域。
在 Snapdragon Flight 無人機上，高通的 Snapdragon 芯片將起到很多關(guān)鍵作用，比如其 DSP 數(shù)字信號處理器作為實時控制器，帶來 GPS 全球衛(wèi)星導(dǎo)航接收器，支持雙頻 Wi-Fi 和藍牙連接，并提供有線的快速充電支持，可實時處理 4K 視頻，還支持如氣壓計等各類傳感器等。
由于高通的策略與手機市場類似，即公布一整套完整的軟件解決方案和 SDK 開發(fā)工具，因此該平臺無論是對無人機愛好者還是 OEM 硬件廠商而言，均可快速打造屬于自己的低成本無人機，其中潛力相當(dāng)?shù)捏@人。
過去幾年時間里，無人機的發(fā)展直線上升，不少領(lǐng)域利用無人機開始做各種瘋狂的事情，比如送餐、捕魚、航拍錄制節(jié)目和抓賊等等。高通進入無人機市場無疑是相當(dāng)明智的舉動，因為無人機到目前為止所能提供的功能相當(dāng)有限，尤其在高保真視覺體驗或智能技術(shù)方面。
高通的介入除了將使無人機市場發(fā)生變化，實現(xiàn)具備強大硬件無人機快速制造和生產(chǎn)，幫助無人機減小龐當(dāng)?shù)捏w積和增強功能，將價格降到實惠之外，高通更是能夠從中有利可圖 。而在該領(lǐng)域，英特爾、聯(lián)發(fā)科和其他芯片廠商，至今尚未有明顯增長點，更諷刺的是，高通在中國的首個無人機合作伙伴 Yuneec，英特爾竟然是投資者之一。
車載與車聯(lián)網(wǎng)市場
根據(jù) PWC 的另一份報告，預(yù)計從 2015 年到 2020 年之間，車聯(lián)網(wǎng)市場的規(guī)模將從 345 億增長到 1260 億美元。這又將是另一個巨大增長的市場，高通再一次看到了智能手機市場之外的機遇，通過芯片多樣化迅速滲透到該市場當(dāng)中。當(dāng)然了，傳統(tǒng)的芯片廠商都在做芯片多元化的市場，英特爾早已不局限于 PC，Nvidia 也不會死守桌面顯卡領(lǐng)域。
高通在車聯(lián)網(wǎng)市場特別準備了 Snapdragon Automotive 平臺，這是基于今年定價 64 位處理器 Snapdragon 820 打造的全新平臺，適用于車載信息娛樂系統(tǒng)。今年 1 月份的 CES 上高通透露該平臺將有兩種定制芯片，一是 Snapdragon 820A，另一是 Snapdragon 820Am，其中“Am”版集成了高通最引以為豪的 LTE 調(diào)制解調(diào)器，能夠讓汽車實現(xiàn)獨立的互聯(lián)網(wǎng)連接。
大眾集團旗下的奧迪，目前已經(jīng)開始基于 Snapdragon Automotive 平臺為新車型提供技術(shù)支持，預(yù)計 2017 年將有不少搭載“高通芯”的奧迪汽車上路。但值得一提的是，高通在車聯(lián)網(wǎng)市場競爭十分激烈，因為上一季度基于 Nvidia Tegra 芯片的車載信息娛樂系統(tǒng)份額同比上漲了 68%。更多的汽車制造商與 Nvidia 簽訂合同，共同致力于前瞻性的研究和開發(fā)。
不過，考慮到 Nvidia 在汽車市場取得的成功如此令人鼓舞，先后與寶馬、奔馳、本田和特斯拉合作，相信高通也能從中打下屬于自己的一片天地。英特爾目前也參與到了汽車市場，現(xiàn)代、寶馬、起亞和日產(chǎn)英菲尼迪都有采用英特爾解決方案的車型，可以想象未來車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的大戲?qū)⒕始姵省?/p>
物聯(lián)網(wǎng)
高通既然在可穿戴設(shè)備、無人機領(lǐng)域和車聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域都有大量投資，其嵌入式或基于超微型芯片的解決方案怎么可能錯過物聯(lián)網(wǎng)（IOT）市場。
今天，物聯(lián)網(wǎng)以及云計算的重要性日益增加，這個市場還包括家庭自動化設(shè)備和數(shù)據(jù)中心等相關(guān)業(yè)務(wù)，英特爾估計，到了 2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場相關(guān)設(shè)備的出貨量將高達 2000 億，而市場研究公司 IDC 則認為，2020 年物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將至少可以達到 1.7 萬億美元，考慮到目前仍是新興市場，高通十分有必要建立自身的存在感。
如大家所見，經(jīng)過了多年的發(fā)展和積累，芯片，嵌入式設(shè)備和傳感器等都已經(jīng)逐步成熟，完全滿足物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需求。但是在物聯(lián)網(wǎng)中，將協(xié)議轉(zhuǎn)換網(wǎng)關(guān)才能接入互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備異常重要，因此芯片和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)在物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中成為了關(guān)鍵核心。當(dāng)物互聯(lián)的 5G 時代到來，對網(wǎng)速、對低功耗接入互聯(lián)網(wǎng)的終端要求更加嚴格，而高通已經(jīng)在為 5G 合作伙伴提供物聯(lián)網(wǎng)解決方案支持，提供不同需求的細分產(chǎn)品，希望借助 LTE 拓展其使用場景和想象力。
例如說，去年高通宣布了 MDM9207-1 芯片，現(xiàn)在已經(jīng)正式出貨，這是首個為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域準備的 SoC 一體式解決方案。高通表示，對于不少智能硬件來說，電池空間非常有限，傳統(tǒng)的蜂窩傳輸簡直是“電池殺手”。而 MDM9207-1 支持 802.11ac Wi-Fi,、藍牙4.2、GNSS 以及設(shè)備間的 LTE 通訊，兩節(jié) AA 可以讓其工作 10 年。
目前任何一家高科技企業(yè)在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域仍處于非常早期的階段，英特爾和高通均不例外。當(dāng)前高通物聯(lián)網(wǎng)芯片已經(jīng)獲得了全球 60 多家 OEM 廠商的采納，贏得了超過 100 項產(chǎn)品設(shè)計，基于高通技術(shù)的物聯(lián)網(wǎng)終端出貨量已經(jīng)超過 10 億，重點領(lǐng)域包括家居控制和自動化、家庭娛樂、攝像機、智能城市和工業(yè)等。
高通的物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)可能在未來幾個季度給高通帶來大量的收入，但未來十年時間里的潛力不可估量，甚至有可能超過傳統(tǒng)移動設(shè)備。