杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)進(jìn)一步證明了Ultratech在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位

　　加州圣何塞2016年8月2日電 /美通社/ -- 用于制造半導(dǎo)體設(shè)備和高亮度 LED (HBLED) 的光刻、激光加工與檢測(cè)系統(tǒng)以及原子層沉積 (ALD) 系統(tǒng)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Ultratech, Inc. (Nasdaq: UTEK) 今天宣布，該公司獲得了中芯長(zhǎng)電頒發(fā)的“杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)”(Outstanding Supplier Award)。中芯長(zhǎng)電總部位于中國(guó)，是一家專注于先進(jìn)晶圓級(jí)封裝的芯片中段工藝的單一業(yè)務(wù)晶圓代工廠。7月27日，在中芯長(zhǎng)電在其中國(guó)工廠舉辦的“第一階段量產(chǎn)、杰出供應(yīng)商活動(dòng)”(Phase-I Mass Production, Outstanding Supplier Event) 上，中芯長(zhǎng)電首席執(zhí)行官崔東為 Ultratech 頒發(fā)了大獎(jiǎng)。該獎(jiǎng)項(xiàng)進(jìn)一步證明了 Ultratech 在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。

　　Ultratech 光刻產(chǎn)品部總經(jīng)理兼副總裁 Rezwan Lateef 表示：“Ultratech 通過提供具有業(yè)界領(lǐng)先的擁有成本以及大批量制造環(huán)境的可靠性的優(yōu)質(zhì)晶圓產(chǎn)品保持了其在先進(jìn)封裝光刻領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)先地位。最近數(shù)年，Ultratech 在華拓展了業(yè)務(wù)，無論是人員配置還是基礎(chǔ)設(shè)施上，為快速發(fā)展的中國(guó)外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試 (OSAT) 市場(chǎng)提供支持。Ultratech 相信，中芯長(zhǎng)電頒發(fā)的‘杰出供應(yīng)商獎(jiǎng)’是對(duì)其在該地區(qū)努力的證明。我們期待達(dá)成持續(xù)的合作關(guān)系，并期待與這家重要的客戶密切合作，滿足其未來的生產(chǎn)與技術(shù)要求。”

　　Ultratech的AP300光刻機(jī)系列

　　Ultratech 是為先進(jìn)的封裝應(yīng)用（包括傳統(tǒng)的銅柱和晶圓級(jí)封裝 (WLP) 以及更先進(jìn)的扇出型晶圓級(jí)封裝和3D集成電路 (IC)）提供光刻機(jī)的領(lǐng)先供應(yīng)商。AP300 光刻系統(tǒng)系列以 Ultratech 可定制的 Unity Platform? 為基礎(chǔ)，提供卓越的套刻精度、分辨率和側(cè)壁輪廓性能，同時(shí)實(shí)現(xiàn)具有成本效益的生產(chǎn)。這些系統(tǒng)特別適合銅柱、扇出型、硅通孔 (TSV) 和硅中介板應(yīng)用。此外，該平臺(tái)還具有眾多應(yīng)用特定型產(chǎn)品功能，實(shí)現(xiàn)新一代封裝技術(shù)，如世界各地量產(chǎn)所使用的 Ultratech 獲獎(jiǎng)的雙邊校準(zhǔn) (DSA) 系統(tǒng)。