摘要：根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”，預(yù)計(jì)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)將以2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。

　　根據(jù)Technavio新發(fā)布的“2016-2020全球LED封裝設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告”，預(yù)計(jì)LED封裝設(shè)備市場(chǎng)將以2%的年復(fù)合增長(zhǎng)率穩(wěn)定增長(zhǎng)，截止到2020年總收入將超過6.56億美元。

　　報(bào)告認(rèn)為，COB技術(shù)的出現(xiàn)是未來一段時(shí)間帶動(dòng)市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要原因之一。

　　COB LED具有光照面積大，熱管理良好，亮度均勻，節(jié)能，高密度等特點(diǎn)，因此它的應(yīng)用越來越多，從而需要新的先進(jìn)的LED封裝工藝來取代舊的封裝設(shè)備。

　　業(yè)內(nèi)人士表示：”COB是用于LED照明的裸芯片技術(shù)。把多個(gè)LED芯片放在一個(gè)小單元就組成了一個(gè)COB LED的照明模塊。對(duì)于LED封裝來說這也是一個(gè)相對(duì)較新的技術(shù)，它將LED芯片直接安裝在基板上，組成了LED照明模塊上的LED陣列。”

　　2015年，LED封裝測(cè)試主導(dǎo)了LED封裝設(shè)備市場(chǎng)，占總市場(chǎng)份額的60%，其中芯片分離占18.99%，芯片粘接占15.12%，基板分離占3.88%，永久粘合占2.33%。

　　LED封裝工藝需要LED測(cè)試，同時(shí)測(cè)試設(shè)備也用于原料的檢驗(yàn)，工藝監(jiān)督和控制以及終端產(chǎn)品的測(cè)試。未來幾年，市場(chǎng)對(duì)于LED需求的增加也會(huì)推動(dòng)封裝設(shè)備市場(chǎng)的增長(zhǎng)。

　　報(bào)告預(yù)計(jì)2016-2020年亞太地區(qū)將是LED封裝設(shè)備的主要市場(chǎng)，至2020年市場(chǎng)占有率約為88%。

　　隨著亞太國(guó)家，例如印度和中國(guó)，居民對(duì)于家用電子產(chǎn)品和LTE寬帶的需求不斷增長(zhǎng)，LTE基站的基礎(chǔ)設(shè)施也不斷得到擴(kuò)展。這也將推動(dòng)整個(gè)LED背光顯示市場(chǎng)的發(fā)展。此外，當(dāng)?shù)氐腖ED顯示照明面板企業(yè)在未來四年也會(huì)推動(dòng)市場(chǎng)的發(fā)展。