Flash存儲器，簡稱Flash，它結合了ROM和RAM的長處，不僅具備電子可擦除可編程的性能，還不會因斷電而丟失數據，具有快速讀取數據的特點；在現在琳瑯滿目的電子市場上，Flash總類可謂繁多，功能各異，而你對它了解有多少呢？
為了讓大家更深入了解Flash，今天將主要根據芯片的通信協議并且結合Flash的特點，給大家一個全新認識。
一、IIC EEPROM
IIC EEPROM，采用的是IIC通信協議；IIC通信協議具有的特點：簡單的兩條總線線路，一條串行數據線（SDA），一條串行時鐘線（SCL）；串行半雙工通信模式的8位雙向數據傳輸，位速率標準模式下可達100Kbit/s；一種電可擦除可編程只讀存儲器，掉電后數據不丟失，由于芯片能夠支持單字節擦寫，且支持擦除的次數非常之多，一個地址位可重復擦寫的理論值為100萬次，在實際應用中具有著不可替代的作用。日常我們常接觸芯片型號有AT24C02、FM24C02、CAT24C02等，其常見的封裝多為DIP8，SOP8，TSSOP8等。
二、SPI NorFlash
SPI NorFlash，采用的是SPI 通信協議，有4線（時鐘，兩個數據線，片選線）或者3線（時鐘，兩個數據線）通信接口，由于它有兩個數據線能實現全雙工通信，因此比IIC通信協議的IIC EEPROM的讀寫速度上要快很多。SPI NorFlash具有NOR技術Flash Memory的特點，即程序和數據可存放在同一芯片上，擁有獨立的數據總線和地址總線，能快速隨機讀取，允許系統直接從Flash中讀取代碼執行；可以單字節或單字編程，但不能單字節擦除，必須以Sector為單位或對整片執行擦除操作，在對存儲器進行重新編程之前需要對Sector或整片進行預編程和擦除操作。
NorFlash在擦寫次數上遠遠達不到IIC EEPROM，并且由于NOR技術Flash Memory的擦除和編程速度較慢，塊尺寸又較大，因此擦除和編程操作所花費的時間會很長；但SPI NorFlash接口簡單，使用的引腳少，易于連接，操作方便，并且可以在芯片上直接運行代碼，其穩定性出色，傳輸速率高，在小容量時具有很高的性價比，這使其很適合應于嵌入式系統中作為 FLASH ROM，所以在市場的占用率非常高。
我們通常見到的S25FL128、MX25L1605、W25Q64等型號都是SPI NorFlash，其常見的封裝多為SOP8，SOP16，WSON8，US0N8，QFN8、BGA24等。
三、Parallel NorFalsh (CFI Flash)
Parallel NorFalsh,也叫做并行NorFlash,采用的Parallel接口通信協議，擁有獨立的數據線和地址總線，它同樣繼承了NOR技術Flash Memory的所有特點；由于采用了Parallel接口，。Parallel NorFalsh相對于SPI NorFlash,支持的容量更大，讀寫的速度更快，但是由于占用的地址線和數據線太多，在電路電子設計上會占用很多資源。Parallel NorFalsh讀寫時序類似于SRAM，只是寫的次數較少，速度也慢，由于其讀時序類似于SRAM，讀地址也是線性結構，所以多用于不需要經常更改程序代碼的數據存儲。
我們通常見到的S29GL128、MX29GL512、SST39VF020等型號都是Parallel NorFlash，其常見的封裝多為TSSOP32、TSOP48、BGA64，PLCC32等。
四、Parallel NandFlash
Parallel NandFlash同樣采用了Parallel接口通信協議，NandFlash在工藝制程方面分有三種類型：SLC、MLC、TLC。NandFlash技術Flash Memory具有以下特點：以頁為單位進行讀和編程操作，以塊為單位進行擦除操作；具有快編程和快擦除的功能，其塊擦除時間是2ms，而NOR技術的塊擦除時間達到幾百ms；芯片尺寸小，引腳少，是位成本(bit cost)最低的固態存儲器；芯片包含有壞塊，其數目取決于存儲器密度。壞塊不會影響有效塊的性能，但設計者需要有一套的壞塊管理策略！
對比Parallel NorFalsh，NandFlash在擦除、讀寫方面，速度快，使用擦寫次數更多，并且它強調更高的性能，更低的成本，更小的體積，更大的容量，更長的使用壽命。這使NandFlash很擅于存儲純資料或數據等，在嵌入式系統中用來支持文件系統。其主要用來數據存儲，大部分的U盤都是使用NandFlash，當前NandFlash在嵌入式產品中應用仍然極為廣泛，因此壞塊管理、掉電保護等措施就需要依賴NandFlash使用廠家通軟件進行完善。
我們通常見到的S34ML01G100、MX30LF2G18AC、MT29F4G08ABADA等型號都是Parallel NandFlash，其常見的封裝多為TSOP48、BGA63、BGA107，BGA137等。
五、SPI NandFlash
SPI NandFlash，采用了SPI NorFlash一樣的SPI的通信協議，在讀寫的速度上沒什么區別，但在存儲結構上卻采用了與Parallel NandFlash相同的結構，所以SPI nand相對于SPI norFlash具有擦寫的次數多，擦寫速度快的優勢，但是在使用以及使用過程中會同樣跟Parallel NandFlash一樣會出現壞塊，因此，也需要做特殊壞塊處理才能使用；
SPI NandFlash相對比Parallel NandFlash還有一個重要的特點，那就是芯片自己有內部ECC糾錯模塊，用戶無需再使用ECC算法計算糾錯，用戶可以在系統應用當中可以簡化代碼，簡單操作；
我們通常見到的W25N01GVZEIG、GD5F4GQ4UBYIG、F50L1G41A等型號都是SPI NandFlash，其常見的封裝多為QFN8、BGA24等。
六、eMMC Flash
eMMC采用統一的MMC標準接口，自身集成MMC Controller，存儲單元與NandFlash相同。針對Flash的特性，eMMC產品內部已經包含了Flash管理技術，包括錯誤探測和糾正，Flash平均擦寫，壞塊管理，掉電保護等技術。MMC接口速度高達每秒52MBytes，eMMC具有快速、可升級的性能，同時其接口電壓可以是 1.8v 或者是 3.3v。
eMMC相當于NandFlash+主控IC ，對外的接口協議與SD、TF卡一樣，主要是針對手機或平板電腦等產品的內嵌式存儲器標準規格。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，同樣的重要。
eMMC由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC(多媒體卡)接口、快閃存儲器設備(Nand Flash)及主控制器，所有都在一個小型的BGA 封裝,最常見的有BGA153封裝;我們通常見到的KLMAG8DEDD、THGBMAG8B4JBAIM、EMMC04G-S100等型號都是eMMC Flash。eMMCFlash存儲容量大，市場上32GByte容量都常見了，其常見的封裝多為BGA153、BGA169、BGA100等。
七、USF2.0
JEDEC在2013年9月發布了新一代的通用閃存存儲器標準USF2.0，該標準下得閃存讀寫速度可以高達每秒1400MB，這相當于在兩秒鐘內讀寫兩個CD光盤的數據，不僅比eMMC有更巨大的優勢，而且它甚至能夠讓電腦上使用的閃存存儲介質固態硬盤也相形見絀。UFS閃存規格采用了新的標準2.0接口，它使用的是串行界面，很像PATA、SATA的轉換，并且它支持全雙工運行，可同時讀寫操作，還支持指令隊列。相對之下，eMMC是半雙工，讀寫必須分開執行，指令也是打包，在速度上就已經是略遜一籌了，而且UFS芯片不僅傳輸速度快，功耗也要比eMMC5.0低一半，可以說是日后旗艦手機閃存的理想搭配。目前僅有少數的半導體廠商有提供封裝成品，如三星、東芝電子等。
Flash因功能不同，使用的領域也各異，它在電子市場上應用極為廣泛，需求量極大，每日的需求量可達百萬的數量級，工廠要保證生產效率就必須要求所用的編程高穩定、高速度，目前國內ZLG致遠電子的SmartPRO 6000F-Plus是給Flash量身定制的一款高效能的Flash專燒編程器。