首爾和北京2016年2月2日電 /美通社/ -- 總部位于韓國的模擬和混合信號半導體產品設計商和制造商MagnaChip Semiconductor Corporation（簡稱“MagnaChip”）(NYSE: MX) 今天宣布，該公司2016年的第一場鑄造技術研討會(Foundry Technology Symposium)將于2016年3月15日在中國北京王府井希爾頓酒店舉行。繼2015年9月、11月在上海與深圳兩場成功的鑄造技術研討會之后，這個即將到來在中國北京的技術研討會將延續MagnaChip的全球代工策略，提升MagnaChip公司品牌知名度與在中國市場品牌影響力。

　　MagnaChip將于研討會上深入探討其現行及未來的鑄造業務發展藍圖、特殊制程、目標產品應用及其終端市場。研討會之主要目的，是針對該公司在大陸無晶圓廠(Fabless)的客戶，滿足其對于高階類比與混合信號特殊鑄造技術日益增加的需求。

　　韓國最大類比與混合信號鑄造服務供應商MagnaChip在北京研討會上將強調其技術組合，并著重討論混合信號、物聯網方面的低功率技術、高性能類比與電源管理應用之Bipolar-CMOS-DMOS( BCD)制程、超高電壓(UHV)及非揮發性記憶體(NVM) 與MCU應用。此外，MagnaChip將介紹其用于智能電話、平板電腦、汽車、LED照明、消費者可穿戴設備以及物聯網等應用的技術。MagnaChip亦將展現其便利友善的設計環境及線上客服工具「iFoundry」。

　　MagnaChip首席執行官YJ Kim表示：“我們將北京鑄造技術研討會視為能夠更加了解中國客戶需求和他們技術藍圖的契機。我們堅信, 透過長期提供成功的鑄造服務和深厚的科技專長的歷史，我們將能更好地為全球客戶服務。”

　　多家無晶圓廠客戶、整合元件制造商(IDM)和其他半導體公司預計將參與MagnaChip的北京技術研討會。