半導(dǎo)體市場庫存去化問題將在今年底告一段落，“需求”終將是影響明年半導(dǎo)體市場景氣的關(guān)鍵因素。雖然，現(xiàn)階段市場前景能見度仍然不高，包括美國可能升息、歐盟寬松貨幣政策、大陸經(jīng)濟(jì)成長趨緩等總體經(jīng)濟(jì)走向仍然難以預(yù)測，但臺積電、英特爾有意提高明年資本支出，似乎已暗示明年景氣將優(yōu)于今年。

　　英特爾過去三年營運成長停滯，主要是受到PC市場持續(xù)萎縮拖累，但該公司這幾年的積極改革，已經(jīng)在資料中心及物聯(lián)網(wǎng)市場找到了新的成長動能。英特爾在上周分析師大會中，預(yù)估明年P(guān)C市場仍將衰退，但營收卻可望較今年成長5%，執(zhí)行長科再奇(Brian Krzanich)強(qiáng)調(diào)，英特爾的成長已經(jīng)不再過度依靠PC市場，預(yù)期明年資本支出將重回100億美元水準(zhǔn)。

　　就算是過去三年搭上智慧型手機(jī)快速成長列車的晶圓代工龍頭臺積電，今年也面臨智慧型手機(jī)成長趨緩影響，不僅營收成長幅度低于年初預(yù)期，也二度下修資本支出。

　　不過，臺積電持續(xù)尋找新的成長動能，明年除了看好物聯(lián)網(wǎng)的前景，也已作好準(zhǔn)備，要爭搶系統(tǒng)大廠自行設(shè)計的特殊應(yīng)用晶片(ASIC)或應(yīng)用處理器等代工訂單。因為，臺積電要維持先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位，在10奈米及7奈米世代拉開與競爭同業(yè)的技術(shù)差距，市場傳出明年資本支出將重返100億美元規(guī)模。

　　雖說資本支出預(yù)算隨時可以下修，資本支出規(guī)模與市場景氣的關(guān)聯(lián)性不算太高，但是英特爾及臺積電不約而同釋出將提高明年資本支出的訊息，在某一程度上也說明了對明年半導(dǎo)體市場成長抱持樂觀期待。

　　事實上，半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈的庫存修正可望在年底結(jié)束，庫存水位將回到正常的季節(jié)性水準(zhǔn)，隨著新舊產(chǎn)品世代交替持續(xù)進(jìn)行，明年半導(dǎo)體市場的確沒有悲觀的理由。

　　舉例來說，今年Android陣營智慧型手機(jī)晶片在年底去化完成后，明年搭載新一代Android M作業(yè)系統(tǒng)的新手機(jī)即將登場，新手機(jī)搭載了Type-C、指紋辨識、行動支付等新功能，自然要采用新的晶片，這部分需求將會在明年起飛，并將帶動半導(dǎo)體廠營運進(jìn)入新的成長循環(huán)。

　　再者，近2年來半導(dǎo)體廠之間的并購案不斷進(jìn)行，大陸也成立大基金加快并購腳步，在可見的未來，半導(dǎo)體市場大者恒大的趨勢已經(jīng)確立。由于相關(guān)并購案的進(jìn)行，幾乎都著重在新晶片的功能整合，沒有太多的新產(chǎn)能建置計畫，對于以晶圓及封測代工為主的臺灣半導(dǎo)體廠來說，2016年就算不是個大好年，看來也一定會優(yōu)于今年。