去年9月24日，國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(“大基金”)成立，在此之后，我國(guó)的半導(dǎo)體事業(yè)發(fā)展速度明顯加快。

　　比如在今年，目標(biāo)之一的32/28納米(nm)制造工藝已經(jīng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)順利達(dá)成(中芯國(guó)際28nm驍龍410，華力微MTK 28nm芯片)。

　　昨天，中興通訊發(fā)布公告，稱大基金拿出24億注資中興旗下子公司中興微電子技術(shù)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“中興微電子”)，占股24%。

　　增資完成后，集成電路產(chǎn)業(yè)基金將持有中興微電子24%股權(quán)，中興將持有68.4%股權(quán)，深圳市賽佳訊投資發(fā)展企業(yè)將持7.6%股權(quán)。

　　資料顯示，中興微電子的前身是成立于1996年的中興通訊IC設(shè)計(jì)部，彼時(shí)主要從事有線芯片的設(shè)計(jì)和開發(fā)工作，2000年隨著國(guó)家發(fā)展3G技術(shù)，中興微電子的首個(gè)無線芯片項(xiàng)目得以建立，開始自研WCDMA芯片，中興微電子的移動(dòng)芯片研發(fā)工作也正是從這個(gè)時(shí)間節(jié)點(diǎn)開始。

　　目前在SoC設(shè)計(jì)、大規(guī)模設(shè)計(jì)驗(yàn)證、先進(jìn)工藝的物理設(shè)計(jì)、測(cè)試設(shè)計(jì)以及先進(jìn)封裝等方面有著深厚的積累。

　　在今年的天機(jī)Axon mini發(fā)布會(huì)上，中興就已經(jīng)確認(rèn)，自研處理器迅龍芯將是一款LTE-A芯片，預(yù)計(jì)最快明年會(huì)應(yīng)用到中興的主打機(jī)型中。

　　目前，老同行華為已經(jīng)拿出了海思麒麟950，就行業(yè)和技術(shù)背景而言，中興將是為數(shù)不多能一拼的。