雖然中國智能手機市場增速放緩，但根據市場調研機構分析報告數據顯示，2015年中國智能手機出貨量依然達到4.5億部，中國仍然是全球最大的智能手機市場，其中4G智能機將占據絕大部分比重。抓住4G市場機遇，加強技術創新，仍是中國芯片設計企業發展重點。

　　4G中低端智能機依然是聯芯產品重點

　　針對智能終端領域，聯芯科技未來將推出新一代智能手機芯片產品，滿足移動運營商LTECACat6的終端需求，并且對未來芯片演進展開布局，為終端用戶帶來更好的體驗、更低的成本。秉承大唐電信集團在移動通信領域的優勢，公司將保持通信、工藝、運算等能力的持續演進。

　　LTE-A技術是LTE的一個重要演進技術，目前在全球較多運營商中得到了部署。聯芯科技復用大唐電信集團在LTE及相關演進技術上的深厚技術積累，在LTE-A等技術上早已經做了規劃：明年我們支持LTE-A的Cat6的商用芯片就會發布，后續支持更高特性的產品也會很快出來。

　　雖然中國智能手機市場增速放緩，但仍然是全球最大的智能手機市場，其中4G智能機將占據絕大部分比重。因此，4G中低端智能機市場依然是聯芯的產品戰略重點，同時，基于聯芯LC1860平臺的SDR軟件無線電技術，包括智能車載、集群通信、衛星通信、無人機等行業應用領域也是目前的拓展重點。

　　與互聯網公司的合作，一方面是基于市場需要，同時也是強強聯手，聯芯科技在核心技術及專利上的積累，能為客戶在知識產權領域提供保駕護航。而互聯網公司的商用規模及強大的渠道，也為聯芯科技的芯片產品提供了良好的市場應用基礎。

　　發揮好基于SDR的創新技術

　　除智能手機以外，智能家居市場等也是未來企業重要布局的方向。聯芯科技智能芯片LC1860作為一個SDR(軟件無線電)芯片平臺，是首顆得到正式市場商用的SDR芯片，不僅僅具有強大的計算能力和通信處理能力，更是一個可擴展，可裁剪、可定制的芯片產品。配合其自帶的4G通信、多媒體等多項軟硬件能力，非常適合面向行業的類定制智能終端產品。

　　基于SDR創新技術，目前LC1860芯片平臺已在多個領域實現突破：在智能車載領域，基于聯芯科技SoC芯片已經實現深度拓展，通過與產業鏈廠商的合作，已經獲得市場認可。在集群通信領域，得到多家專網通信廠商的采用，推出定制化寬帶集群通信終端產品。在衛星通信領域，得到了專業研究院所的采用，推出了單模衛星終端產品，后續還將推出公網+衛星多模終端。此外，也得到了無人機廠商的定制開發應用。基于SDR技術的擴展能力，預計將在更多行業領域得到拓展應用。