美國高通公司，曾經是手機處理器當中的“英特爾”，一度掌控了超過九成的市場，不過高通的優勢地位正在快速瓦解，由于業績不佳，高通遭遇了股價暴跌，被迫實施數千人大裁員計劃。

　　據外媒分析，高通從寶座上衰落，有一個最重要的原因是中國臺灣的聯發科快速崛起，在中國市場搶走了高通應用處理器的市場份額，而在基帶處理器領域，聯發科也在奮起直追。

　　在個人電腦處理器市場，英特爾和AMD兩家公司壟斷市場，而英特爾一直保持了高壓態勢，牢牢掌握主動權。

　　不過在移動處理器市場，廠商進入的門檻不高，高通公司雖然一度獲得了類似英特爾的優勢地位，但是目前許多智能手機廠商正在進入芯片設計領域，高通的驍龍處理器并非不可取代。

　　據國外科技媒體報道，在2013年，高通曾經在移動處理器市場獲得了95%的份額，高通甚至“碾壓”了英特爾公司——英特爾在移動處理器的轉型方面動作遲緩，在應用處理器領域徹底喪失了追趕機會。

　　不過隨后的2014年和2015年，高通陷入了一個又一個的麻煩中。去年，高通全球移動處理器的份額已經大幅下降到了66%，今年前景更加不樂觀。

　　在未來幾年中，高通將面臨更加嚴峻的挑戰，其中最大的挑戰來自中國市場——2014年，高通一半的收入來自中國市場。

　　高通在中國智能手機市場的麻煩，同樣可以用“成堆”來形容。眾所周知的是，高通遭到中國政府的反壟斷調查和懲罰，被迫降低了面向手機廠商收取的專利費。

　　周四，高通的股價暴跌了15%，主要原因是四季度業績預期令華爾街失望，高通表示，在反壟斷處罰之后，在中國市場收取手機專利費難度加大。

　　不過，高通在中國最大的麻煩，并不是發改委或是專利費業務，其最頭疼的問題，是競爭對手聯發科變得日益強大。

　　在過去幾年中，聯發科快速成長，上述高通損失的處理器市場份額中，絕大部分流向了聯發科。對于手機消費者而言，最顯眼的是越來越多的明星爆款手機，采用了聯發科的處理器，比如小米公司的紅米Note2、魅族公司的MX5、HTC公司的A9和M9+等。

　　聯發科的市場份額越來越高，高通的驍龍處理器則逐步被廠商拋棄。其中2015年，高通上一代高端手機系統芯片驍龍810爆出了過熱“丑聞”，導致HTC等多家廠商的手機因為過熱而滯銷。

　　高通遲遲無法解決過熱問題，導致在2015年的高端手機產品線中，三星電子放棄了高通驍龍810，轉而采用了自家研發的手機處理器，三星的處理器同樣獲得了市場的認可，這再一次證明高通并不具備不可取代的地位。

　　智能手機采用的處理器分為兩大類，應用處理器和基帶處理器，基帶處理器負責手機和移動基站的外部通信。高通的業務覆蓋了應用處理器和基帶處理器，也提供整合的系統芯片產品。

　　目前在全球的基帶處理器市場，高通掌控了64%的市場份額，不過在這一領域，聯發科也在快速發展，今年有望拿下全球40%到45%的基帶處理器份額。

　　據多路媒體報道，高通目前正在優化其下一代的手機系統芯片驍龍820，將不再出現過熱問題，高通希望這款新芯片，能夠一掃810帶來的陰霾。

　　據報道，三星電子明年的高端手機S7，以及LG等廠商的高端機，將會采購高通的驍龍820。而在中國廠商中，目前也盛傳小米新一代中端旗艦手機“小米5”，可能采用驍龍820。

　　騰訊科技注意到，電腦處理器和手機處理器的商業模式截然不同。英國的ARM控股公司開發了各種處理器設計方案，該公司不制造芯片，而將設計方案授權給了全世界的芯片生產商。

　　在ARM的幫助下，三星電子、美國蘋果等公司可以很容易定制設計出自家的手機處理器。在手機廠商設計處理器方面，中國的華為公司正在快速跟上，最近華為對外發布了麒麟950系統芯片，性能據稱十分強大，不弱于三星電子和蘋果的處理器。

　　目前，全球智能手機的一流大廠，都具備了研發手機應用處理器的實力。而據媒體報道，小米公司也已經組建了團隊，將會購買ARM公司的設計方案，定制研發自由品牌的ARM架構處理器。

　　眾所周知的是，安卓和iOS壟斷了手機操作系統市場，而在安卓手機陣營中，產品雷同的問題日加嚴重，華為、三星、小米這樣的公司，希望未來自行設計的高性能處理器，能夠成為領先于對手的差異化特色。而這將是高通芯片制造業務的利空消息。

　　在手機的應用處理器和基帶處理器領域，英特爾遭遇挫折。而最新消息稱，英特爾已經準備再度重振其基帶處理器業務，英特爾當年通過收購英飛凌公司，獲得了基帶業務，并獲得蘋果手機的采購訂單，但在后來被蘋果拋棄。

　　據悉，英特爾希望再一次爭奪2015年的蘋果新手機iPhone7的基帶處理器訂單。

　　顯然，英特爾的舉動，也將威脅到作為蘋果手機基帶處理器供應商的高通的業務。